據(jù)今日武進官微消息，9月10日上午，總投資5.5億元的縱慧芯光高端光通訊芯片項目在武進國家高新區(qū)竣工投產(chǎn)，該項目致力于高端化合物半導體芯片的研發(fā)與制造。

此次新投產(chǎn)項目占地40畝、建筑面積2.8萬平方米，全面達產(chǎn)后將形成砷化鎵和磷化銦芯片規(guī)模化生產(chǎn)能力。

公開資料顯示，縱慧芯光成立于2015年，是一家致力于為客戶提供高性能垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）芯片和模組、光通信激光芯片、射頻外延片產(chǎn)品和服務(wù)的光電半導體企業(yè)。公司主要研發(fā)生產(chǎn)VCSEL芯片、高速光通信芯片、器件及模組等產(chǎn)品，可應用在消費電子、3D感知、虛擬現(xiàn)實、增強現(xiàn)實、自動駕駛、生物醫(yī)療傳感器和高速光通信等領(lǐng)域。

VCSEL激光芯片的應用場景隨3D感知、自動駕駛、人工智能等領(lǐng)域的發(fā)展快速擴展，市場對于高性能、高可靠性、高速等高端VCSEL激光芯片需求劇烈增加。

2019年，縱慧芯光突破半導體關(guān)鍵材料外延生長技術(shù)壁壘，成為國內(nèi)首家實現(xiàn)VCSEL量產(chǎn)的企業(yè)。到2023年8月，該企業(yè)已累計完成1億顆VCSEL芯片出貨，并進軍汽車電子和光通信領(lǐng)域。截至目前，縱慧芯光已完成共計11輪融資，背后集結(jié)華為、小米、比亞迪、大疆創(chuàng)新、禾賽科技、速騰聚創(chuàng)、武岳峰資本、高榕資本、耀途資本等超20家眾多知名VC/PE和產(chǎn)業(yè)資本，累計融資超20億元。（校對/張杰）