最近這幾年來,整個科技產(chǎn)業(yè)中,芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)該是最火的。

特別是2021年,隨著全球大缺芯的情況愈演愈烈之后,全球都在鉚足了勁造芯,大家都想打造自己的產(chǎn)業(yè)鏈,提高芯片自給率,減少對國外產(chǎn)品的依賴。

一個個國家和地區(qū),先后拋出巨額激勵計劃,都想要掌握先進芯片技術(shù),成為芯片制造中心。

但隨著二季度全球芯片代工、封測企業(yè)排名公布,我們發(fā)現(xiàn)至少在目前,中國企業(yè)已經(jīng)在這兩項上,徹底的掌控了市場了。

先說芯片代工情況,按照拓璞產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù),2季度前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值達 244．07 億美元,季增 6．2%。

其中臺積電第一、三星第二、聯(lián)電第三、格芯第四、中芯國際第五,這五大廠商占了全球88．8%的份額。

另外這10大企業(yè)中,中國企業(yè)占了6家,分別是臺積電、聯(lián)電、中芯國際、華虹集團 、力積電、世界先進,合計份額高達71．2%,超過三分之二的份額,真正的掌控全球。

再說封測方面,同樣按照集邦資訊的數(shù)據(jù),這一季度全球10大封測企業(yè)營收達78．8億美元,年增26．4%。

日月光、安靠、江蘇長電、矽品、力成位列前5名,這5家企業(yè)占了70%+的市場份額,可以說左右了市場。

而大家再仔細看一下,這10大企業(yè)中,有9家企業(yè)是中國企業(yè),其中大陸占了3家,臺灣占了6家,整個Top10中只有第二名是美國企業(yè),且只占了17．9%的份額。

也就是說中國企業(yè)合計也占了80%+的份額,也算是真正的掌握住了市場。

在芯片的生產(chǎn)過程中,大家一般分為設(shè)計、制造、封測這個環(huán)節(jié)。其中制造門檻最高,封測門檻相對較低一點。

如今,芯片制造、封測,中國企業(yè)已經(jīng)掌握了全球市場,另外在設(shè)計上其實也并不差,畢竟現(xiàn)在的芯片設(shè)計可以使用眾多的IP,有著成熟的EDA工具。

所以可以預(yù)見的是,只要中國企業(yè)能夠在設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上整合好,未來在整個芯片產(chǎn)業(yè)上,壟斷全球也并不是不可能,你覺得呢?