9月15日消息，根據(jù)報(bào)道，有文章指出中國(guó)大陸半導(dǎo)體制造商在6月份每天生產(chǎn)超過(guò)10億顆芯片，創(chuàng)歷史新高。不過(guò)，中國(guó)大陸的產(chǎn)能仍然排在第四位，次于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)和日本。

截止到2020年12月，中國(guó)占全球晶圓產(chǎn)能的15.3%，幾乎和日本相同，而且今年晶圓裝機(jī)容量則有望超越日本。

中國(guó)晶圓產(chǎn)能首次超過(guò)歐洲時(shí)間在2010年，超過(guò)了世界其他地區(qū)（ROW）的時(shí)間是2016年，首次超越北美是2019年。

不過(guò)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)在7月份發(fā)布的一份白皮書中指出：“中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在高度競(jìng)爭(zhēng)激烈且技術(shù)復(fù)雜的全球市場(chǎng)中占據(jù)一席之地。中國(guó)有望在以下領(lǐng)域具有競(jìng)爭(zhēng)力：內(nèi)存芯片、成熟的節(jié)點(diǎn)邏輯代工廠和fabless芯片設(shè)計(jì)，尤其適用于消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用。 但中國(guó)在前沿邏輯芯片上可能仍會(huì)滯后一段時(shí)間。EDA 工具、芯片設(shè)計(jì)IP、半導(dǎo)體制造設(shè)備和半導(dǎo)體材料也和全球領(lǐng)先者有較大距離。這種滯后會(huì)持續(xù)多久還有待觀察。”