今天消息，柘中股份發(fā)布公告，公司會議審議通過了《關于向中晶(嘉興)半導體有限公司增資暨關聯(lián)交易的議案》，公司為布局集成電路上游產(chǎn)業(yè)，促進公司產(chǎn)業(yè)結構轉型升級，擬出資人民幣8.16億元，認購中晶(嘉興)半導體有限公司(簡稱“中晶半導體”或“目標公司”)8億元新增注冊資本，即中晶半導體每1元注冊資本對價為1.02元。

本次增資完成后，上海康峰投資管理有限公司(以下簡稱“康峰投資”)將其持有的目標公司全部股權對應的表決權無條件委托給上市公司，公司合計持有目標公司58.69%表決權，上市公司將取得中晶半導體的控制權，目標公司將納入上市公司合并報表范圍，公司主營業(yè)務將涉及半導體材料行業(yè)。

公告稱，本次投資的中晶半導體主要產(chǎn)品為集成電路用12英寸硅片，本項目屬于半導體材料行業(yè)，符合國家產(chǎn)業(yè)政策導向，市場前景良好。