雖然市場對于終端市場需求轉弱有疑慮，但半導體晶圓制造產能明年供不應求已是板上釘釘，隨著各家晶圓廠新增產能陸續(xù)開出，芯片制造所需的硅晶圓（半導體硅片）仍將持續(xù)缺貨到2023年。

據臺灣《工商時報》報道稱，目前包括日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、中國臺灣環(huán)球晶、德國世創(chuàng)（Siltronic）等全球四大硅晶圓廠，均看好硅晶圓市場供不應求情況會延續(xù)到2023年。

業(yè)者表示，各家硅晶圓廠產能利用率均達100%滿載，但在未來2~3年內新增產能開出十分有限的情況下，隨著晶圓廠新產能增加及帶動硅晶圓采購量成長，業(yè)者預期2022年下半年硅晶圓供給短缺，2023年缺貨情況會更嚴重。

由于硅晶圓廠現(xiàn)有產能已全數滿載，透過去瓶頸化增加生產效率及提升良率，明年可增加的硅晶圓產能十分有限。 但半導體廠今年大舉提高資本支出，新增產能會在明年下半年陸續(xù)開出，硅晶圓2022年缺貨問題已浮上臺面，2023年仍會持續(xù)供不應求。

硅晶圓廠自今年8月之后開始與芯片制造廠商協(xié)商2022年長約，除了順利調漲合約價，也獲得客戶預付款，用以擴建硅晶圓產能以應對2023~2024年強勁需求。

晶圓代工業(yè)者指出，下半年硅晶圓合約價已經逐步調漲，2021年全年漲幅約達5~10%之間，而2022年硅晶圓已是賣方市場，半導體廠提高采購量之際，價格自然水漲船高。

近期，隨著日本信越及勝高等前兩大硅晶圓廠與客戶簽訂2022年長約，并順利漲價的情況下，包括環(huán)球晶在內的臺灣硅晶圓業(yè)者全面跟進，預期2022年長約合約價全面上漲，其中6吋及8吋硅晶圓合約價上漲約10%，12吋硅晶圓合約價調漲約15%。

至于2023年硅晶圓預期會持續(xù)缺貨，半導體大廠在完成2022年議約后，亦開始與供應商洽談簽訂2023年長約，但現(xiàn)階段仍在確認供給量可否達到實際需求，價格雖然尚未定案，但預期仍有持續(xù)漲價空間。 硅晶圓廠亦要求客戶長約中要確認價格及采購量，采購量不足需補足價格差額，同時要提前預付訂金，才愿意擴建新廠提高產能。