目前全球還能夠順利推出手機Soc的廠商就5家，分別是蘋果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。而蘋果、三星的芯片基本不對外出售。

所以真正在公開市場競爭的其實就三家，是聯(lián)發(fā)科、高通、紫光展銳。而紫光展銳雖然今年表現(xiàn)太強了，但還不具備與高通、聯(lián)發(fā)科競爭的實力，所以真正PK的就只有聯(lián)發(fā)科和高通了。

從全球的出貨量數(shù)據(jù)來看，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)5個季度排名全球第一了，從2020年下半年開始到2021年上半年，都超過了高通。

但雖然出貨量超過了高通，事實上在高端芯片上，大家都認(rèn)為聯(lián)發(fā)科還是不如高通的， 聯(lián)發(fā)科更強的還是中、低檔芯片，高端芯片還得看高通

但其實，自從幾年前表示退出高端芯片市場后，聯(lián)發(fā)科在5G時代到來后，一直就想重回高端芯片市場，不斷的努力。

之前的天璣1000、天璣1200其實表現(xiàn)已經(jīng)非常不錯了，但大家心目中形成的“一核有難，7核心圍觀”的觀點，一時難以改變，所以天璣1000、天璣1200是叫好不太叫座，都認(rèn)為性能還是略遜色于高通的旗艦芯片。

但昨天，聯(lián)發(fā)科又來挑戰(zhàn)高通了，這次是全球首發(fā)臺積電4nm工藝，推出了最新的旗艦芯片天璣9000（Dimensity 9000）。它同時也是首款兼容LPDDR5X的芯片。

不僅是首發(fā)4nm，首款支持LPDDR5X的芯片，天璣9000還采用了最新的Arm v9架構(gòu)，CPU由1個Cortex X2（3．05GHz）超大核，3個Cortex A710（2．85GHz）大核和4個Cortex A510（1．8GHz）小核構(gòu)成，還是全球首個支持18位圖像處理器。

當(dāng)然，這不只是全部，按照聯(lián)發(fā)科的說法，這次是拿下了全球10個第一，而按博主的爆料，天璣9000跑分超過了100萬分，比A15、高通888＋還強！！

而在聯(lián)發(fā)科自己的跑分成績中顯示，GeekBench得分超過4000，多核性能和蘋果的A15不相上下，但在功耗上卻有優(yōu)勢。

當(dāng)然，跑分是跑分，實際表現(xiàn)還得看真機，搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000的芯片，預(yù)計在明年一季度上市，就看到時候?qū)嶋H體驗如何了。

基于當(dāng)前大家對旗艦芯片的認(rèn)識，聯(lián)發(fā)科也確實急需一款打破外界固有觀念的“爆炸性”產(chǎn)品，來徹底改變這一現(xiàn)狀。

如果真的像聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)出來的數(shù)據(jù)這么強，那么這次高通是真的遇到對手了，而聯(lián)發(fā)科也就要像AMD一樣，直讓人大呼“發(fā)哥YES”了。