Soitec宣布收購(gòu)了碳化硅晶圓拋光和回收公司NOVASiC，以推動(dòng)電動(dòng)汽車和工業(yè)應(yīng)用電源系統(tǒng)半導(dǎo)體的開(kāi)發(fā)，預(yù)計(jì)這筆交易將在2021日年底之前完成。

據(jù)介紹，NOVASiC成立于1995年，該公司開(kāi)發(fā)了創(chuàng)新的碳化硅拋光工藝，可提高器件性能，具有無(wú)劃痕、低粗糙度、超潔凈的外延表面和無(wú)損壞層。

Soitec表示，他們將通過(guò)獨(dú)特的碳化硅技術(shù) SmartCut?，用多晶碳化硅襯底，來(lái)提高單晶供體碳化硅襯底的重復(fù)使用率、良率、性能。

同一天，馬來(lái)西亞上市公司Key ASIC Berhad宣布，它已向一家美國(guó)代工廠發(fā)出意向書，以收購(gòu)其100% 的股份，該公司已接受意向書。

據(jù)介紹，Key ASIC專門為無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)公司和系統(tǒng)公司開(kāi)發(fā)IP，并提供ASIC/SoC 設(shè)計(jì)服務(wù)。而將被收購(gòu)的代工廠是一家擁有碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN)開(kāi)發(fā)技術(shù)的工廠。Key ASIC公司已進(jìn)行初步分析和盡職調(diào)查，最終簽署意向書，并將在簽署最終協(xié)議前進(jìn)行必要的盡職調(diào)查。

Key ASIC 董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官 Eg Kah Yee 表示：“收購(gòu)化合物半導(dǎo)體技術(shù)工廠是公司進(jìn)軍快速增長(zhǎng)的電動(dòng)汽車和快速充電市場(chǎng)的及時(shí)舉措。我們打算通過(guò)擴(kuò)大晶圓廠的現(xiàn)有設(shè)施和亞洲的新設(shè)施來(lái)增加產(chǎn)能，以服務(wù)亞洲增長(zhǎng)最快的電動(dòng)汽車市場(chǎng)。”