按照2021年3季度的數(shù)據(jù)，在芯片代工領(lǐng)域，中國(guó)臺(tái)灣的廠商拿走了64％左右的份額，Top10的企業(yè)就有4家上榜，堪稱沒有對(duì)手。

而在芯片封測(cè)領(lǐng)域，全球Top10的廠商中，臺(tái)系廠商上榜了6家，合計(jì)份額為54．3％，占全球的一半多，也是堪稱沒有對(duì)手。

事實(shí)上，不只是3季度，一直以來臺(tái)系廠商在芯片代工、封測(cè)領(lǐng)域就非常強(qiáng)，從市場(chǎng)占率來看，都是全球第一，連美國(guó)廠商都比不過。

但是，我認(rèn)為大家且謹(jǐn)慎高興，因?yàn)榕_(tái)灣的芯片代工、封測(cè)全球第一又如何，都是在為美國(guó)打工，為美國(guó)服務(wù)而已。

先看芯片代工，拿臺(tái)積電來看，臺(tái)積電前5大客戶分別是蘋果、聯(lián)發(fā)科、AMD、高通、博通，4家是美國(guó)廠商，很明顯臺(tái)積電是在為美系廠商服務(wù)，而封測(cè)大抵也是如此，畢竟封測(cè)又是代工的后一個(gè)環(huán)節(jié)。

而我們仔細(xì)分析芯片生產(chǎn)的整個(gè)流程，就清楚，芯片先是設(shè)計(jì)，再是（制造）代工，最后是封測(cè)，設(shè)計(jì)屬于上游，而代工、封測(cè)都是為設(shè)計(jì)服務(wù)的。

所以我們看到，雖然美國(guó)在芯片代工、封測(cè)上面不行，只在設(shè)計(jì)上拿走了全球市場(chǎng)份額的78％，但美國(guó)在整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)上面，就處于壟斷地位，整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)中，50％份額是美國(guó)廠商拿走的。

換句話來說，臺(tái)系廠商代工、封測(cè)非常牛，最終也只是為美系廠商服務(wù)，是美系廠商的下游產(chǎn)業(yè)，僅此而已。

更何況，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的EDA軟件、CAM軟件、半導(dǎo)體設(shè)備等都在美國(guó)的掌控之中，臺(tái)系廠商在代工、封測(cè)上再牛，也得聽美國(guó)的話，否則一斷供，這些所謂的全球第一的代工、封測(cè)產(chǎn)業(yè)，也就塌了了。

而這也是為什么雖然臺(tái)積電做到了全球第一，也不敢不聽美國(guó)的話原因，因?yàn)樽约阂仓皇敲绹?guó)的打工崽啊。