中商情報網訊：芯片封裝測試包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，是半導體產業(yè)鏈和集成電路產業(yè)鏈的下游。封裝是集成電路產業(yè)鏈里必不可少的環(huán)節(jié)，具體過程是保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，實現電氣連接，確保電路正常工作；測試主要是對芯片產品的功能、性能測試等，將功能、性能不符合要求的產品篩選出來。

1.封裝測試行業(yè)市場規(guī)模

國內集成電路大發(fā)展已經成為必由之路，中美貿易摩擦背景下，各個環(huán)節(jié)的進口替代快速崛起，根據中國半導體行業(yè)協會數據，2019年國內集成電路產業(yè)銷售額7562.3億元人民幣，同比增長15.8%，其中設計、制造、封測環(huán)節(jié)的銷售額分別為3063.5、2149.1、2350億元，分別同比增長21.6%、18.2%、7.1%，其中封測環(huán)節(jié)收入占比約為31.1%。中商產業(yè)研究院預計2022年中國封裝測試業(yè)銷售額將達3197億元。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

2.封裝測試行業(yè)企業(yè)競爭格局

2018年全球半導體市場規(guī)模約為4688億美元，其中封測市場規(guī)模約為560億美元，占比約為11.95%，全球前五名企業(yè)分別為中國臺灣日月光（19%，不含矽品精密）、美國安靠（15.6%）、中國長電科技（13%）、矽品精密（10%）、力成科技（8%）。

2018年全球前十大封測廠中，包括三家中國大陸公司，分別是第3位的長電科技、第6位的通富微電和第7位的華天科技，三者合計市占率達到22%，大陸企業(yè)在搶占中國臺灣、美國、日韓等封測企業(yè)市場份額中規(guī)模不斷擴大。

數據來源：Yole、中商產業(yè)研究院整理