據華海清科發布，近日，華海清科晶圓再生業務取得進展，12 英寸再生晶圓產品累計出貨量已突破 10 萬片。

晶圓再生是將集成電路制造廠商在制造芯片的過程中使用過的控片、擋片回收，將其工藝薄膜、金屬顆粒殘留等雜質去除，使其達到再次使用的標準。隨著我國集成電路產業快速發展，12 英寸芯片生產線產能快速擴張，對晶圓再生市場需求將持續增加，發展空間巨大。

化學機械拋光（以下簡稱 CMP）工藝和技術是晶圓再生工藝流程的核心和難點，華海清科表示，作為 CMP 設備專業制造商，于 2019 年組建了晶圓再生研發團隊，成立晶圓再生事業部，基于 CMP 工藝技術，完成了多項再生晶圓關鍵技術研發，形成了全套量產工藝。并建立了先進的專業生產線和質量保障體系，通過了客戶嚴格的審核與驗證，目前已與眾多客戶簽訂長期合同，為 12 英寸高端芯片生產線提供大批量供貨。目前，客戶已預定 2022 年產能超 50 萬片。

華海清科表示，已為晶圓再生業務配備了專業標準的晶圓再生生產車間、完備的工藝設備及全面的量測設備，根據客戶需求，生產能力最大可擴充至 20 萬片 / 月。