近日，蘇州鐳明激光科技有限公司（以下簡稱“鐳明激光”）宣布完成C輪數億元融資，投資方包括君海創芯、金浦智能、海通新能源、永鑫方舟等。

鐳明激光成立于2012年，專注于各類高端工業應用超精密激光設備領域，主要應用于半導體晶圓制造、封裝測試以及消費電子等相關加工領域。

消息顯示，作為少數同時擁有激光開槽以及激光隱切兩項核心技術的公司之一，鐳明激光能夠為中國封測領域晶圓切割提供完全國產化的整套解決方案。通過自研核心激光隱切模組，鐳明激光構筑了較高的技術壁壘，并且能推出高性價比的產品。鐳明激光所在細分賽道為應用于半導體封測領域的激光切割設備，目標客戶為封測廠及磨劃代工廠。