3月9日消息，據(jù)報道，IC設(shè)計業(yè)者表示，臺積電計劃第三季度將再調(diào)漲8英寸成熟制程代工報價，12英寸成熟與先進(jìn)制程則還在評估中。去年9月份，臺積電通知客戶所有芯片的代工價格最高上漲20%。其中，sub-7nm制程技術(shù)的報價上漲3%-10%，12nm以上的成熟型制程漲價上漲20%。

自2020年第四季度以來，在全球供應(yīng)緊縮的情況下，半導(dǎo)體價格始終在攀升。臺積電正準(zhǔn)備進(jìn)行10年來最大幅度上調(diào)代工費，在2021年里多次調(diào)整。甚至部分芯片價格1年飆升400%。

報道稱，目前大部分晶圓代工廠的8英寸產(chǎn)能仍然吃緊，產(chǎn)能擴(kuò)充更是不太可能。臺媒認(rèn)為，占據(jù)8英寸工藝最大代工市場份額的臺積電漲價，將引來二線晶圓廠跟進(jìn)。