熟悉芯片發(fā)展的用戶或許還記得當(dāng)初英特爾、AMD在芯片“多芯、多核”的競爭中，爭得面紅耳赤不亦樂乎，其中的焦點(diǎn)就是真四核、真八核之類的。依稀記得英特爾是“拼接”技術(shù)，而AMD是真正的四核、八核之類的芯片產(chǎn)品；當(dāng)時(shí)也是針對性能、跑分、數(shù)據(jù)測試等等進(jìn)行過一輪又一輪的爭議和詭辯。

如今，蘋果公司的芯片也開始“拼接”了。其最新發(fā)布的自研芯片M1 Ultra，面向臺式機(jī)設(shè)備，使用了“拼接”技術(shù)。按照蘋果的說法，M1 Ultra是蘋果目前構(gòu)建的最強(qiáng)大的SoC，性能高同時(shí)還能控制能耗。M1 Ultra結(jié)構(gòu)由兩片M1 Max芯片構(gòu)成中間用硅中介層連接，兩顆芯片支持2．5TB／s處理器間帶寬，成為Ultra Fusion結(jié)構(gòu)。

換句話說，或許蘋果目前還沒有能力把兩片M1 Max芯片的性能直接研制在一片芯片中，只能退而求其次的把兩款M1芯片“拼接”起來。這樣通過某種聯(lián)系，實(shí)現(xiàn)兩片芯片的效能。但兩片獨(dú)立的芯片和一塊芯片的技術(shù)優(yōu)勢也是顯而易見的。間接說明在技術(shù)的演變上，蘋果目前也沒有能力實(shí)現(xiàn)這樣的深度融合，只能暫時(shí)通過這種手段來實(shí)現(xiàn)一些變化。這和當(dāng)初英特爾的尷尬是一樣的。當(dāng)初還有AMD參與競爭，但如今，和蘋果競爭的又是誰家？

既然市場上沒有競爭對手，再說蘋果公司在自己的產(chǎn)品上使用自己的芯片，也不需要競爭對手的參與，最多就是使用自己芯片的產(chǎn)品是不是能夠拼過使用英特爾、AMD、高通、華為芯片的電腦了。這是蘋果唯一可以競爭的方面了。在自己的產(chǎn)品體系中，只有和前代產(chǎn)品競爭，而使用了兩片M1 Max芯片的M1 Ultra自然會優(yōu)于此前的M1包括M1 Pro產(chǎn)品了。除非在M2時(shí)代的時(shí)候，蘋果能夠推出真正融合之后的芯片產(chǎn)品。

當(dāng)然，或許蘋果也有能力推出真正融合的產(chǎn)品，只是現(xiàn)在還不是時(shí)候，還需要一些過渡產(chǎn)品來吸引部分市場消費(fèi)能力。而M2的推出估計(jì)還得假以時(shí)日，或許到今年年底的時(shí)候，會有變化。在芯片研發(fā)方面，其實(shí)即使是財(cái)大氣粗的蘋果公司，想不斷獲得突破也是不現(xiàn)實(shí)的。蘋果的積累厚度還不足以支撐這種快速的迭代，只有小打小鬧的變化不斷地收割市場的期待和購買需求。

據(jù)悉，M1 Ultra內(nèi)有1140億晶體管采用20核CPU和64核GPU擁有32核神經(jīng)引擎，官方稱GPU速度是M1芯片的8倍。M1 Ultra處理器采用5nm工藝制造，能耗方面，蘋果展示數(shù)據(jù)與目前最新的16核芯片相比，在相同功耗范圍內(nèi)，性能優(yōu)勢超90％，GPU功耗與今年流行的GPU顯卡相比功耗僅為1／3。

眾所周知，蘋果的第一代自研芯片M1主要搭載了包括MacBook Pro系列、iMac、Mac mini等眾多蘋果設(shè)備，那么對于M1 Ultra來說呢？目前，主要是Mac Studio，而價(jià)格也是相當(dāng)不菲的，目前的起售價(jià)格為29999元。舉例來說，Mac Studio類似Mac Pro，是一款臺式機(jī)主機(jī)，需要搭配顯示器使用。在Mac Studio產(chǎn)品中，M1 Ultra的CPU性能相比16核英特爾至強(qiáng)處理器提升了90％，相比32核至強(qiáng)提升了60％。當(dāng)然，具體的使用才能甄別之間的差距。

Mac Studio的外殼采用一體式鋁制機(jī)身，第一眼看起來就像一個(gè)加厚版的Mac mini。Mac Studio內(nèi)部搭載了兩個(gè)離心風(fēng)扇進(jìn)行散熱，背部散熱孔超過2000個(gè)。有4個(gè)雷電接口、2個(gè)USB－A接口、2個(gè)USB－C接口、1個(gè)HDMI接口、一個(gè)10Gb網(wǎng)線接口、一個(gè)SDXC卡插槽和3．5毫米音頻接口。

目前，蘋果已經(jīng)在幾乎所有的 Mac 產(chǎn)品線中全面應(yīng)用了自研芯片。包括 M1、M1 Pro、M1 Max 和這次發(fā)布的 M1 Ultra。按照蘋果高管自詡的說法是，“M1 Ultra 是 Apple 芯片中又一款顛覆性的產(chǎn)品，將再次震撼個(gè)人電腦業(yè)界。通過使用 UltraFusion 封裝架構(gòu)連接兩枚 M1 Max 芯片的晶粒，我們得以將 Apple 芯片推上前所未有的新高度，”當(dāng)然，實(shí)際效果如何，或許也只有用戶在使用之后才會有切實(shí)的感受。