日前，深南電路在接受機構調研時表示，從 PCB 供給端來看，目前 Whitley 平臺產品訂單量的比重有所增加，已成為公司數據中心領域主流供貨產品。伴隨 5G 時代對信息傳輸速度及傳輸容量的需求提升，數據中心硬件也持續向高速、大容量的方向發展，其對 PCB 在高速材料應用、加工密度及設計層數方面都有著更高要求，會推動產品價值量的提升。

2021 年，全球半導體景氣度處于高位，帶動封裝基板需求提升，深南電路封裝基板業務獲得高速增長。無錫封裝基板工廠順利爬坡，已進入穩定的大批量生產階段，固定成本分攤減少。另一方面，存儲類封裝基板在技術能力及產能釋放方面均取得顯著突破、FC-CSP 封裝基板產品技術能力提升并實現批量生產，公司封裝基板業務的產品結構實現進一步優化。封裝基板業務毛利率實現增長。