3月31日，捷捷微電發(fā)文稱，子公司捷捷半導(dǎo)體有限公司承建的“功率半導(dǎo)體六英寸晶圓及器件封測(cè)生產(chǎn)線”建設(shè)項(xiàng)目，其中六英寸晶圓“中試線”已具備試生產(chǎn)能力，首批具有高浪涌防護(hù)能力的六英寸晶圓于2022年3月26日產(chǎn)出下線，良率高達(dá)97.79%。

捷捷微電表示，該項(xiàng)目投產(chǎn)后，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、安防通訊、交/直流電源、汽車電子、家用電器、消費(fèi)電子等市場(chǎng)領(lǐng)域，具有廣闊的市場(chǎng)前景，將大大拓寬原有的產(chǎn)品線，有效減少了國內(nèi)市場(chǎng)對(duì)進(jìn)口芯片的依賴。

據(jù)了解，六英寸晶圓“中試線”的搭建，從首臺(tái)設(shè)備進(jìn)廠到首片產(chǎn)出，僅耗時(shí)兩個(gè)多月。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，可實(shí)現(xiàn)六英寸晶圓100萬片/年及器件封測(cè)100億只/年的產(chǎn)業(yè)化能力。