自從高通找三星代工芯片旗艦之后，“火龍”這個稱號就被高通定了，從驍龍888，到驍龍8Gen1，都被大家稱為火龍。

這兩代芯片發(fā)熱大，功耗高，所以手機廠商們都要戲稱自己是“馴龍高手”，就是指自己壓得住高通驍龍，發(fā)熱控制得好。

為何高通這兩代芯片表現(xiàn)不佳，很多人表示，這是被三星坑了，因為三星的工藝不行，晶體管密度相比于臺積電而言，小了很多，所以芯片是造出來了，但為了達到性能，導(dǎo)致發(fā)熱大，功耗大。

而在坑了高通兩代芯片之后，高通也學(xué)聰明了，不再把寶押在三星身上，開始轉(zhuǎn)單臺積電了，之前就一直傳言高通還找臺積電生產(chǎn)了一批驍龍8Gen1，稱之為8Gen1 Plus，或8Gen1＋。

昨天，高通果然發(fā)布了臺積電版的4nm旗艦8系列芯片，不過叫做驍龍8＋，其實也就是之前大家認為的驍龍8Gen1的臺積電版。

不過從發(fā)布的情況來看，這次高通可不僅僅是發(fā)布了一個臺積電版這么簡單，順便還把三星也反坑了一下。

為什么，高通在發(fā)布時稱，驍龍8＋不僅在CPU和GPU功耗上分別降低了30％，CPU性能還提升了10％左右，GPU也提升了10％。

這么一說，大家很明顯就會說，果然還是三星的工藝不行， 你看一改成臺積電的4nm工藝，果然功耗低了，性能提升了， 三星水平不如臺積電，得到了證明。

但是，大家并不清楚的是，驍龍8＋和驍龍8Gen1其實并不一樣的，高通有意在CPU、GPU上進行了加強。

如下圖所示，大家一看就懂。事實上，高通這次在CPU上，頻率提升了，雖然CPU依舊是1超大核（Cortex－X2）＋3大核（Cortex－A710）＋4小核（Cortex－A510）的配置。

但無論是超大核、大核還是小核，頻率相較驍龍8均有所提升，超大核從3GHz，提升到了3．2Ghz，大核提升了0．3GHz，小核提升了0．2GHz。

另外GPU也提升了10％，所以就算同樣是三星代工，在頻率提升的情況下，性能也會提升。但大家不會關(guān)注頻率的提升，只會關(guān)注到更換了代工廠后，功耗低了，性能高了，這就證明了三星不行啊。

所以啊，高通這次也算是反坑了三星一下，也算是證明了三星工藝確實不如臺積電，事實勝于雄辯嘛！