7 月 14 日，Tower Semiconductor 公司宣布與 Cadence 合作推動(dòng)汽車和移動(dòng) IC 開發(fā)。

 

通過合作，兩家公司正在開發(fā)一種新的、全面的汽車參考設(shè)計(jì)流程，使用 Cadence Virtuoso 設(shè)計(jì)平臺(tái)和 Spectre 仿真平臺(tái)，為客戶提供更快的設(shè)計(jì)周期，為先進(jìn)的汽車 IC 產(chǎn)品開發(fā)保持全面的設(shè)計(jì)驗(yàn)證。

Tower Semiconductor 的首席執(zhí)行官 Russell Ellwanger 表示:“我們與 Cadence 的長(zhǎng)期合作使我們能夠持續(xù)為客戶提供領(lǐng)先的設(shè)計(jì)工具，開發(fā)與封裝共同優(yōu)化的創(chuàng)新模擬集成電路。這個(gè)新的參考流程為我們的客戶提供了一套用于開發(fā)和制造高性能集成電路的功能性工具，以滿足汽車市場(chǎng)的高質(zhì)量和可靠性，并且我們能夠熟練地解決客戶當(dāng)前和未來(lái)的需求。”

Cadence 總裁兼首席執(zhí)行官 Anirudh Devgan 說(shuō):“Cadence 和 Tower 已經(jīng)成功合作多年，提供 RF 和硅光電子的解決方案，這有助于我們共同開發(fā)高級(jí)產(chǎn)品。我們?cè)谄噮⒖剂鞒谭矫娴墓餐ぷ髦攸c(diǎn)是幫助客戶開發(fā)關(guān)鍵的汽車集成電路，利用 Cadence 的工具和 Tower 的設(shè)計(jì)，將更快地開發(fā)出引人注目的產(chǎn)品。”

據(jù)了解，TowerTower 半導(dǎo)體公司是一家獨(dú)立的半導(dǎo)體代工廠，在美國(guó)，亞洲和歐洲生產(chǎn)密集型混合信號(hào)半導(dǎo)體器件。其生產(chǎn)了集成電路（IC），主要基于第三方的設(shè)計(jì)和 1.0 至 0.11 微米專有的幾何測(cè)距設(shè)計(jì)，還提供了設(shè)計(jì)和技術(shù)服務(wù)。該公司還提供了一系列可定制的工藝技術(shù)，其中包括 SiGe，BiCMOS，mixed-signal 和 RFCMOS 等。其 IC 用于不同的市場(chǎng)的一系列產(chǎn)品，其中包括消費(fèi)電子產(chǎn)品，個(gè)人計(jì)算機(jī)，通信，汽車，工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備產(chǎn)品。其主要為無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司和獨(dú)立設(shè)備制造商提供代工服務(wù)。Tower Semiconductor Ltd 成立于 1993 年，總部位于以色列的 Migdal Haemek。

2 月 15 日，英特爾與 Tower 宣布簽署最終協(xié)議，英特爾將以每股 53 美元的現(xiàn)金收購(gòu) Tower 半導(dǎo)體，總計(jì)約 54 億美元。