在歷史性通過了重振國內半導體制造和研究的《芯片與科學法案》(CHIPS and Science act)之后，美國半導體產業協會(SIA)和波士頓咨詢集團(BCG)于11月30日發布了一份報告。該報告指出，美國在半導體設計(芯片復雜電路的關鍵和高附加值映射)方面的持續領導地位，對美國在半導體及其所支持的許多技術的持續領導地位至關重要。這份題為“半導體設計領導力日益增長的挑戰””的報告指出，美國芯片設計行業面臨的三大主要挑戰，并強調了加強美國作為全球半導體創新和勞動力領導者地位的機會。

　　報告指出，到2030年，美國聯邦政府對半導體設計和研發的投資約為200億至300億美元，其中150億至200億美元將用于半導體設計的投資稅收抵免，這將有助于保持美國芯片設計的長期領先地位。報告稱，這樣的投資將鞏固美國的設計生態系統，將為整個經濟領域超過15萬個工作崗位提供培訓和就業支持，并幫助其贏得未來關鍵半導體相關創新的全球競爭。目前編入《美國法典》第15卷第72A章第4651-4659條的《芯片和科學法案》條款僅涉及半導體制造的關鍵投資稅收抵免，但不包括設計。SIA-BCG的報告還強調了促進STEM勞動力發展和確保全球市場開放的重要性，以及其他優先事項。

　　長期以來，美國一直是半導體設計的領導者，這使得其能夠在人工智能、5G通信、機器人、數字醫療和自動駕駛汽車等領域推動數字經濟的關鍵創新。美國在芯片設計方面具有固有的優勢，包括擁有世界上最好的大學和高技能勞動力。然而，隨著其他國家積極扶持自身芯片產業發展，使得芯片設計領域的全球競爭正在加劇。報告提及，2017年至2020年，中國無晶圓廠芯片行業的收入翻了一番，從120億美元增至240億美元。

　　“美國在半導體設計方面的長期領導地位，對于推動技術進步，促進了經濟增長和國家安全起到了關鍵性作用。”硅谷實驗室總裁兼首席執行官、2023 SIA主席Matt Johnson表示：“基于最近頒布的《芯片與科學法案》加強國內半導體制造和研究的勢頭，華盛頓領導人應該更加專注于保持甚至擴大我們在半導體設計方面的領導地位。”

　　美國在半導體設計領域的領導地位提高了美國制定技術標準的能力，加強了國家安全，并為相關行業創造了溢出效益。然而，美國在半導體行業總收入中所占份額已從2015年的50%降至2020年的46%。該報告顯示，因為全球競爭對手在半導體行業進行了大量投資，如果不采取行動，美國在該市場份額可能會在未來幾年進一步下降。

　　該報告確定了美國必須應對的三大關鍵挑戰，以捍衛其在設計領域的領導地位，并從設計領導中獲得相關的下游利益：

設計和研發投資需求呈上升趨勢

• 　　為了滿足快速變化的市場需求，芯片變得更加復雜。反之，開發成本也會上升。

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• 　　如今，美國私營部門在設計研發方面的投資比任何其他地區都多，但美國公眾對研發的支持滯后于其他地區。

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• 　　通過直接激勵措施，如半導體設計的投資稅收抵免和基礎研發的更多公共資金支持，使美國在設計和研發方面的公共投資與國際同行保持一致，這對保持美國的設計至關重要。

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國內設計人才短缺

• 　　到2030年，美國半導體設計行業將面臨23000名設計人員的短缺。

• 　　公共和私營部門必須共同努力，鼓勵更多的國內工人進入設計領域，同時防止有經驗的設計師離開該領域或國家。

• 　　私營部門必須通過采用新途徑，并優先考慮最高附加值的研發和設計，繼續提高其勞動力的生產力。

開放進入全球市場面臨壓力

• 　　研發投資的資金來自銷售，如今，關稅、出口限制和其他因素威脅著美國半導體企業的市場準入，這也隱含著研發再投資的風險。

• 　　確保全球市場盡可能保持開放將使美國受益，美國從自由貿易中獲得了巨大收益，但在面臨限制時損失最大。

　　報告稱，為了在未來十年保持美國半導體行業的領先地位，并繼續開發對許多行業所依賴的創新至關重要的半導體，美國私營部門在未來10年內需要在設計方面投資4000億至5000億美元。這可以通過增加研發稅收激勵來刺激。美國目前的激勵措施弱于全球競爭對手提供的激勵措施，應該予以加強。

　　SIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 表示：“半導體設計的創新使美國經濟的各個領域，包括從農業到制造業，都變得更加高效。” “我們不應該認為美國目前在芯片設計方面的領導地位是理所當然的。為了確保未來幾十年的經濟增長和繁榮，國會應該通過半導體設計的投資稅收抵免政策，吸引和留住世界頂尖的創新人才，并促進世界各地的開放市場。”