Arm要下場造芯“打通”產業(yè)鏈？事實是背后軟銀已經“無米下鍋”
截至記者發(fā)稿前，Arm尚未公開透露該項目的具體細節(jié)和進展。記者就此事詢問Arm方面，Arm方面表示沒有收到相關信息，且對此事不予置評。也有消息稱，該計劃僅為原型測試，沒有商業(yè)化意圖。一旦確實Arm真的將要下場親自造芯，不僅是對Arm以往運營模式的一大改變，也將對全球芯片產業(yè)造成重大影響。
ARM在行業(yè)的“地位”
不同于高通、聯(lián)發(fā)科、華為，乃至蘋果，ARM其實并不針對某個特定領域和場景設計及開發(fā)芯片，而是提出基礎的指令集設計。通過授權的方式，例如APoP IP（使用層級授權）、IP Core（內核層級授權），以及Architectural（架構/指令集授權），ARM設計包括指令集架構、微處理器、圖形核心和互連架構在內的IP，來幫助其他芯片公司進行具體的設計開發(fā)，并從中獲取技術授權費用和版稅。
ARM這樣的商業(yè)模式也使得其得以超然物外，在這個生態(tài)中，這家公司扮演的是一個領航員的角色。可ARM如果自己來做芯片，也就意味著打破了他們自己在過去數(shù)十年來堅持的定位，并且這也正是ARM架構在移動端取得成功的關鍵所在。而半導體行業(yè)、乃至消費電子產業(yè)之所以會支持ARM架構，不僅僅是因為其具有低費用、低功耗，以及高性能的特質，更來自于ARM公司本身的中立立場。
單純從商業(yè)層面出發(fā)，只要給錢，ARM的IP授權是敞開了賣，芯片制造商也不需要擔心會被“卡脖子”。用ARM聯(lián)合創(chuàng)始人Hermann Hauser的話來說，“ARM商業(yè)模式的基本假設之一，就是可以將技術賣給所有人。”
憑借開放的生態(tài)和架構優(yōu)勢，ARM成為了過去十余年最成功的的架構，已有超過90%的智能手機和平板電腦，以及其他移動設備都在采用這一架構。更不用提在物聯(lián)網領域，ARM架構的低功耗特質使得其幾乎席卷了整個市場，并且以蘋果的M1芯片為標志，ARM架構也展示了其有能力進軍高性能計算平臺，而以ARM Neoverse V1和Neoverse N2為代表，也代表其在數(shù)據(jù)中心、高性能計算（HPC）領域也有不錯的表現(xiàn)。
此前在2020年秋季，當時市值飆升的英偉達方面宣布，以400億美元的價格收購英國芯片設計公司ARM，試圖將業(yè)務版圖擴展到移動端。然而除了英偉達自己外，無論半導體行業(yè)的友商、還是監(jiān)管機構，各方都不太希望看到一個橫跨服務器、桌面端和移動端，打通了產業(yè)鏈上下游的“怪物”出現(xiàn)。可現(xiàn)在似乎就換成ARM親自下場。
那么ARM為什么要搞出這一系列堪稱“自毀長城”的操作呢？在許多業(yè)內人士看來，這其實是因為ARM背后的軟銀已經“急著等米下鍋了”。
難解軟銀“近渴”
事實上，Arm之所以有造“芯”的舉動，與其母公司軟銀的IPO計劃有很大關系。2016年，軟銀以320億美元的價格收購了Arm。在之后的很長一段時間里，軟銀自身財務狀況卻表現(xiàn)不佳。以軟銀最近的業(yè)績表現(xiàn)為例，根據(jù)軟銀2022財年第三財季財報，軟銀第三財季凈虧損7834.15億日元（約合59.28億美元），財政壓力巨大。為此，軟銀一直在醞釀通過出售Arm來“回血”的計劃。但去年，軟銀以660億美元出售Arm給英偉達的交易告吹。為脫離財政泥潭，軟銀不得不開啟IPO進程，計劃在今年晚些時候推動Arm于美國紐約納斯達克上市。
創(chuàng)道投資咨詢總經理步日欣對記者表示，Arm上市有助于軟銀提升自身財政狀況、控制債務水平，解決當下業(yè)績不佳的“燃眉之急”。
但需要看到的是，盡管技術授權的商業(yè)模式讓Arm獲得了豐厚利潤，但該模式也限制了Arm盈利的天花板，讓Arm的盈利上限較低。Arm根據(jù)芯片本身的價值，按照一定比例來收取客戶的費用，但芯片授權費用的比例哪怕提升1%甚至更高，對Arm的總體營收也不會有太大提升。與蘋果、高通上千億甚至上萬億美元的市值相比，Arm幾百億的市場估值實在稱不上高。
目前來看，改變Arm的商業(yè)模式，同時增加Arm對研發(fā)和創(chuàng)新的投入，或許是進一步提升Arm市場估值的一劑良策。通過親自打造自己的芯片制造項目，Arm能夠展示自身的設計能力和性能優(yōu)勢，由此吸引更多的客戶和投資者，最終達到提高盈利能力和市場吸引力的目的。
不過，在啟動芯片制造計劃之際，Arm還要有更多考量。
一方面，Arm放棄“第三方中立”地位，可能會與蘋果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等客戶產生直接的競爭關系，進而影響Arm生態(tài)圈的構建，為產業(yè)鏈上下游的合作埋下隱患。比如，一些芯片公司可能考慮放棄Arm架構。
另一方面，芯片制造需要耗費大量資金、技術和時間，還需要很多人力和物力投入。龐大的資金投入會加重Arm的財政負擔，不利于軟銀集團解決財務壓力的初衷。
更重要的一點是，芯片制造需要久久為功。高通、蘋果等芯片設計巨頭當前成就的取得并不容易，背后是多代產品的迭代與改進，是十余年甚至更久的漫長投入。對于想通過芯片制造項目短期內獲得更多盈利和更高IPO市場估值的Arm來說，造“芯”之舉很可能是遠水難解近渴。
