他們認為，韓國的芯片制造能力和日本在材料、零部件和設備領域的技術優(yōu)勢相結合，可以產生協(xié)同效應。

五月七日下午，日本岸t文雄抵達韓國首爾，開啟了為期兩天的工作訪問，這次訪韓是對尹錫悅3月份訪日的回訪。

兩國領導人在會談中就安保、高新產業(yè)、青年和文化領域的合作等事宜進行討論。岸田的講話表明，雙方都同意在私人層面上擴大雙邊經(jīng)濟合作。據(jù)韓媒報道，雙方還討論了兩國共同應對最近由美國主導的全球供應鏈調整的必要性。

韓國總統(tǒng)尹錫悅與日本岸t文雄上周日同意共同努力，在韓國芯片制造商與日本材料、零件和設備公司之間建立穩(wěn)固的半導體供應鏈。他們認為，韓國的芯片制造能力和日本在材料、零部件和設備領域的技術優(yōu)勢相結合，可以產生協(xié)同效應。

韓國政府和企業(yè)曾在 2019 年受到日本對核心芯片材料出口管制的重創(chuàng)后，開始發(fā)展本國生產芯片材料、零件和設備的能力。從那以后的最后四年里，韓國成功地生產了一些芯片材料和零件，但技術鴻溝和對日本的依賴仍然存在。一些核心材料和零件不能從日本境外采購。

據(jù)韓國國際貿易協(xié)會稱，90% 的晶圓涂層材料和 79% 的光刻膠仍從日本進口。多達 94% 的極紫外 (EUV) 光刻膠（半導體工藝中的關鍵材料）由日本生產。

• 日本于2019年7月限制對韓出口高純度氟化氫、含氟聚酰亞胺、光致抗蝕劑三種關鍵半導體材料，并于同年8月將韓國移出貿易程序簡化的“白名單”。同年9月，韓國向世貿組織提出申訴，并將日本移出貿易“白名單”。

• 尹錫悅曾在 3 月初表示，韓國“可以通過吸引大量的來自日本的具有競爭力的芯片材料、零件和設備制造商的數(shù)量。”

• 今年3月23日，日本政府發(fā)布消息稱，2019年實施的3種半導體相關原材料對韓出口管制強化措施已解除。韓國方面則表示，已撤回之前就此事向世貿組織提出的申訴，并著手將日本重新列入“白名單”。

• 雙邊貿易關系正常化之后，日韓之間的經(jīng)濟交流有望獲得動力。