沒了它們，機器人就是一堆“鐵塊”，機器人產(chǎn)業(yè)將帶飛哪些芯片？
隨著機器人技術(shù)的發(fā)展，機器人的應用領域越來越廣，市場也相應的開始發(fā)展。中國電子學會預計2022年，全球機器人市場規(guī)模將達到513億美元，2017至2022年的年均增長率達到14%。波士頓咨詢公司研究報告顯示，全球機器人市場規(guī)模預計將在未來10年內(nèi)增長近10倍，到2030年全球機器人市場規(guī)模將達1600億至2600億美元。
機器人市場的騰飛
《“機器人﹢”應用行動實施方案》中包括十大應用重點領域分別是經(jīng)濟發(fā)展領域的制造業(yè)、農(nóng)業(yè)、建筑、能源、商貿(mào)物流，社會民生領域的醫(yī)療健康、養(yǎng)老服務、教育、商業(yè)社區(qū)服務、安全應急和極限環(huán)境應用。
在工業(yè)機械領域，機器人產(chǎn)業(yè)市場增長強勁。制造業(yè)是本次發(fā)布的方案中首個提到的機器人應用領域。由于多國勞動力縮減和人口老齡化造成勞動力供應短缺和成本上升，提高流程效率和自動化程度比以往任何時候都更加迫切。因此，在制造業(yè)和其他工作場所中，能夠執(zhí)行各種操作和運輸任務的多軸機器人的使用范圍正在迅速擴大。通過推進智能制造示范工廠建設，發(fā)展基于工業(yè)機器人的智能制造系統(tǒng)，將加快制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、智能化變革。
除了工業(yè)機器人，三年疫情也讓服務機器人市場初具規(guī)模。抗疫系列機器人成為疫情防控的新生力量，“無接觸”的無人配送已成為新焦點。預計2022年，全球服務機器人市場規(guī)模達到217億美元。2024年，全球服務機器人市場規(guī)模將有望增長到290億美元。
無論工業(yè)機器人還是服務機器人，這些機器人都在結(jié)合信息技術(shù)提升感知、計算、執(zhí)行能力，在機器人智能化水平提升的同時，對芯片的需求也在增加。那么哪些芯片產(chǎn)品有望受益呢？
機器人帶飛哪些芯片？
FPGA芯片
FPGA芯片在機器人領域應用時具有高速、并行、運算及引腳資源極其豐富、功能靈活、硬件直接實現(xiàn)算法、操作數(shù)存取機制簡單高效、開發(fā)調(diào)試手段直探硬件底層等優(yōu)點。在伺服驅(qū)動器中應用FPGA是業(yè)界的常規(guī)做法，F(xiàn)PGA在執(zhí)行圖像處理算法方面比CPU更強，是最優(yōu)方案；在執(zhí)行人工智能算法時，F(xiàn)PGA是與GPU并列的主流方案，而且在功耗方面具備非常大的優(yōu)勢。與 ASIC 開發(fā)相比，除了縮短開發(fā)和驗證周期之外，使用 FPGA 還意味著在出現(xiàn)問題時可以快速更改邏輯，或者在必要時可以對功能需求進行修改或增強。
FPGA芯片的特性可以提高伺服控制性能、降低功耗；此外，F(xiàn)PGA 芯片可以通過提供包括 PCI Express 在內(nèi)的多種硬件 IP，從而通過在確保總線連接可靠性的同時實現(xiàn)外圍邏輯集成，促進電路的微型化并降低功耗。功耗的降低意味著可以采用無風扇外殼，從而不再需要容易磨損的機械部件，并避免吸入粉塵。
由于機器人，尤其是工業(yè)領域的機器人產(chǎn)品供應時間長，因此在維護方面的考慮需要延長設備供應期，因為工業(yè)設備的使用壽命通常長達 10 年或更長。FPGA 延長的產(chǎn)品生命周期可滿足工業(yè)領域客戶的需求。
MCU芯片
MCU是在機器人執(zhí)行層里應用較多的選擇，作為工業(yè)機器人核心控制器件，MCU也會受惠于機器人市場的快速增長。工業(yè)機器人單支機器手臂中，內(nèi)建的控制器平均約有八成為MCU芯片。
對于機器人應用方向的MCU來說，除了提供易開發(fā)的嵌入式平臺、設計工具外，建立MCU周邊完善的通訊環(huán)境處理各種工業(yè)通訊協(xié)議如USB，SPI等也是相當重要的。相較于傳統(tǒng)工業(yè)機器人，人形機器人有更復雜的運動形態(tài)，需要對電機的位置、方向、速度和扭矩進行高精度控制。MCU可以執(zhí)行電機控制所需的復雜、高速運算。目前機器人解決方案中包括單電機平臺（一顆MCU控制一個電機）、雙電機平臺（一顆MCU控制兩個電機）， 其中雙電機平臺的兩個電機功率和小于單電機最大功率。
未來在更先進工藝下設計的MCU，采用更高性能的內(nèi)核，其性能將得到大幅度提升，市場需求將快速提升。在全球MCU市場蛋糕逐年增長和國產(chǎn)MCU替代的大背景下，國內(nèi)MCU廠商有望突破國外壟斷。
DSP芯片
DSP（Digital Signal Processing）即數(shù)字信號處理技術(shù)，DSP芯片即指能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字信號處理技術(shù)的芯片。DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專門的硬件乘法器，廣泛采用流水線操作，提供特殊的DSP指令，可以用來快速的實現(xiàn)各種數(shù)字信號處理算法。
DSP芯片自誕生以來得到了飛速發(fā)展，一方面得益于集成電路的發(fā)展，另一方面也得益于巨大的市場。在短短數(shù)十年時間里，DSP芯片已在通信、雷達、圖像、軍事、儀器、自動化、信號處理等眾多領域得到廣泛的應用。
DSP芯片用在工業(yè)機器人領域，相當于起著關節(jié)的作用，有了DSP的控制，機器人反應更迅速，行動更精準。工業(yè)機器人在工作中需要處理大量的數(shù)據(jù)，隨著工業(yè)機器人的應用日益廣泛和普及，DSP芯片在這方面的應用越來越多，重要性、經(jīng)濟性、實用性都會得到體現(xiàn)。
IGBT芯片
傳統(tǒng)工業(yè)控制及電源行業(yè)是支撐 IGBT 市場穩(wěn)步發(fā)展的基石。工業(yè)控制是 IGBT 第一大應用領域，需求穩(wěn)健增長。隨著工業(yè)自動化的深化，廣泛部署的工業(yè)機器人和智能化機床都依賴于強大而靈活的交流電機、伺服電機以及節(jié)能的變頻器和電源裝置。
IGBT功率半導體器件是電力電子應用領域的核心器件。以電能為處理對象，通過電力電子技術(shù)對電能進行整流、穩(wěn)壓、開關和變頻等，實現(xiàn)高效率和高品質(zhì)轉(zhuǎn)換。功率半導體器是構(gòu)成電力電子變換裝置的核心器件，尤其是在大功率、大電流、高頻高速、低噪聲等應用領域起著無法替代的關鍵作用，被廣泛應用于工控領域。
近年來，我國變頻器、電焊機市場穩(wěn)步增長，工業(yè)機器人市場加速發(fā)展，對應的工控 IGBT 市場也將穩(wěn)步增長。根據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)，2020 年全球工控 IGBT 市場規(guī)模約為 140 億元，其中我國工控 IGBT 市場規(guī)模約為 53 億元，預計到 2025 年全球工控 IGBT 市場規(guī)模將達到 170 億元。
智能機械核心芯片技術(shù)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
盡管我國智能機械產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得了顯著進展，但與發(fā)達地域相比仍存在差距。目前我國智能機械市場規(guī)模約占全球的20%左右，但主要以低端產(chǎn)品為主，中高端產(chǎn)品占比不足5%。
在技術(shù)水平上，我國智能機械主要采用通用處理器完成各種任務，且大多為國外產(chǎn)品的“代工品”。以工業(yè)機器人為例，雖然國內(nèi)已有超過30家機器人企業(yè)推出了15款以上的工業(yè)機器人產(chǎn)品，但產(chǎn)品種類較為單一，且可靠性、穩(wěn)定性不足。同時，我國企業(yè)在部分核心部件上仍處于“跟跑”狀態(tài)，與國外企業(yè)相比還有較大差距。如在激光雷達領域，國外企業(yè)基本掌握了核心技術(shù)和制造工藝。
2018年6月30日前購買的國產(chǎn)激光雷達產(chǎn)品只能達到進口水平的40%~50%。智能機械核心芯片技術(shù)作為人工智能和機器人融合的基礎技術(shù)之一，將在未來發(fā)揮越來越重要的作用。與美國、歐洲等發(fā)達地域相比，我國在智能機械核心芯片技術(shù)的發(fā)展還面臨以下挑戰(zhàn)：
（1）核心芯片產(chǎn)業(yè)基礎薄弱。盡管國內(nèi)有多家企業(yè)生產(chǎn)機器人專用處理器，但多為“代加工”產(chǎn)品，多為智能機械的“大腦”，在智能控制系統(tǒng)、決策控制系統(tǒng)等關鍵部分還缺乏核心技術(shù)積累，難以滿足智能機械全周期應用需求。
（2）關鍵零部件技術(shù)能力不足。主要表現(xiàn)在高性能嵌入式芯片設計和制造方面能力不足；機器人用集成電路芯片和工藝方面存在技術(shù)瓶頸；電機驅(qū)動與控制等專用芯片設計方面人才匱乏；導航、定位、視覺、雷達等傳感器技術(shù)發(fā)展相對落后，關鍵部件與核心部件依賴進口。
（3）國際合作不足。智能機械領域是我國自主創(chuàng)新的重點領域，但由于行業(yè)壁壘，國際合作受限。如在嵌入式芯片方面，由于嵌入式芯片需要集成多個模塊，目前主要由國外企業(yè)壟斷；在傳感器方面，主要以中低端傳感器為主，高端傳感器仍依賴進口。
（4）支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展的人才隊伍缺乏。我國智能機械領域相關人才存量不高，在機器人關鍵零部件研發(fā)、工藝制造、系統(tǒng)集成方面的人才不足。同時，由于缺乏相關領域的產(chǎn)學研用協(xié)同機制及有效的人才培養(yǎng)機制，我國智能機械領域的相關人才培養(yǎng)體系仍處于起步階段，高水平專業(yè)人才短缺成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。
中科融合以“AI+3D”芯片技術(shù)突破“卡脖子”難題
近日，中科融合感知智能研究院有限公司創(chuàng)始人王旭光在“OFweek 2023（第十二屆）中國機器人產(chǎn)業(yè)大會”期間接受媒體采訪時表示，“AI+3D”成為讓整個機器人蓬勃發(fā)展的新引擎：3D是一種數(shù)據(jù)形態(tài)，它讓機器更靈活，而AI解決了如何把3D的數(shù)據(jù)更有效的使用起來，讓機器人具有“人”的特征，形成一個從數(shù)據(jù)采集到數(shù)據(jù)價值提煉和應用的閉環(huán)。
王總表示，以傳統(tǒng)機器視覺技術(shù)為基礎發(fā)展而來的3D機器視覺，在中國經(jīng)歷了厚積，正在迎來爆發(fā)時刻。然而，過往的機器視覺產(chǎn)業(yè)鏈多數(shù)公司從3D相機硬件集成、機器視覺算法優(yōu)化等低維度切入，沒有改變國產(chǎn)3D視覺芯片“缺芯少魂”的局面，一直面臨并承受著以美國德州儀器的DLP芯片模組、美國英偉達的GPU芯片模組為代表的國外芯片供貨周期長、供應鏈不可控等問題，芯片“卡脖子”問題難以解決。
作為國內(nèi)唯一擁有自主研發(fā)“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”的高科技公司，中科融合將自身定位為能夠提供完整的AI+3D芯片以及模組產(chǎn)品的企業(yè)，為下游的機器人等產(chǎn)業(yè)服務和賦能，可廣泛應用于機器人、醫(yī)療等領域。
王總表示，與國內(nèi)同類企業(yè)相比，中科融合的優(yōu)勢一方面體現(xiàn)在機器視覺行業(yè)的專注度；另一方面體現(xiàn)在具有豐富的產(chǎn)品和案例經(jīng)驗。整體團隊上，公司有著MEMS精密光學、3D算法和SoC設計團隊，是一支成建制、跨領域、國際化的團隊，且團隊負責人都有著多年工作經(jīng)驗，為來自美國和新加坡的海歸芯片技術(shù)專家、外企高管以及創(chuàng)業(yè)者。
中科融合的MEMES動態(tài)機構(gòu)光技術(shù)具有極高的技術(shù)壁壘和稀缺性，其核心3D智能相機模組和模組產(chǎn)品，可以廣泛應用在諸如生物識別、機器視覺、醫(yī)療影像、智能家居、自動駕駛、游戲影視、AR/VR設計等眾多需要3D建模和空間識別的應用場景。
中科融合SoC芯片算法底層代碼、硬件算子都是自主研發(fā)，集成了多個計算加速引擎，可以對數(shù)據(jù)的實時閉環(huán)處理，更好地保證光學成像的精準性。作為一顆算力芯片，它支持多種通用外設，包括攝像頭、千兆以太網(wǎng)、USB2.0/3.0等，可以被當作嵌入式系統(tǒng)開發(fā)使用。從商業(yè)角度上，這能為客戶在低成本的前提下提供更便捷的服務。
王總表示，中科融合MEMS微鏡芯片光機屬于第二代新技術(shù)，相當于第一代技術(shù)美國德州儀器100%壟斷的DLP十分之一的功耗、體積。而其核心器件VDPU智能處理SoC芯片則可以做到價格下降至1/10、功耗降低至1/30倍、體積下降至1/10。更值得一提的是，在中美科技戰(zhàn)的大背景下，3D視覺的純國產(chǎn)方案對我國產(chǎn)業(yè)鏈的安全至關重要。
總結(jié)
隨著人工智能技術(shù)的發(fā)展，智能機械作為一種新的產(chǎn)業(yè)形態(tài)正逐步融入我們的生產(chǎn)生活，智能機械芯片作為核心基礎技術(shù)是實現(xiàn)其“強芯”目標的關鍵所在。雖然我國在智能機械領域已具備一定的基礎，但我國在智能機械芯片技術(shù)方面與國際先進水平相比仍存在較大差距。
面對國內(nèi)外環(huán)境的變化和發(fā)展需求，必須以高度重視我國智能機械核心芯片技術(shù)發(fā)展為契機，以國家重大需求為導向，以基礎研究和關鍵共性技術(shù)為突破口，著力攻克一批制約我國智能機械發(fā)展的關鍵技術(shù)難題，盡快突破一批“卡脖子”技術(shù)，著力推動形成多層次、體系化的智能機械芯片核心技術(shù)研發(fā)體系，支撐智能機械產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。同時，要加強標準體系建設和應用推廣工作，構(gòu)建技術(shù)標準、應用標準等多層次標準體系，引導企業(yè)加強自主創(chuàng)新，推動我國智能機械產(chǎn)業(yè)整體水平的提升。
