5月24日消息，當(dāng)?shù)貢r間23日，蘋果公司宣布與芯片大廠博通（Broadcom）達(dá)成了一項(xiàng)價值數(shù)十億美元的采購協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，博通將在美國開發(fā)和制造蘋果所需的5G射頻組件。

據(jù)了解，由博通開發(fā)的 5G 無線射頻組件將包括 FBAR 濾波器和其他無線組件。

蘋果表示，與博通的交易是公司 2021 年承諾在美國投資 4,300 億美元的一環(huán)，標(biāo)志著兩家公司間伙伴關(guān)系的最新階段。博通也曾宣布過 2020 年向蘋果出售 150 億美元的無線組件。

蘋果指出，與博通的交易有助于投資關(guān)鍵自動化專案和提高工程師和其他技術(shù)人員的技能。目前已經(jīng)幫助博通位于科羅拉多州柯林斯堡的 FBAR 濾波器制造廠創(chuàng)造了超過 1,100 個工作崗位。

蘋果CEO庫克（Tim Cook）在新聞稿中表示，很高興承諾采用美國制造的具有獨(dú)創(chuàng)性、創(chuàng)造力和創(chuàng)新精神的產(chǎn)品。

值得一提的是，目前臺積電正在美國亞利桑那州投資400億美元建設(shè)兩座先進(jìn)制程晶圓廠，其中4nm晶圓廠將于2024年量產(chǎn)。而蘋果近年來一直是臺積電的第一大客戶。

去年12月，蘋果CEO庫克在臺積電亞利桑那州晶圓廠首批機(jī)臺進(jìn)廠典禮上曾表示，蘋果將采用臺積電亞利桑那州晶圓廠生產(chǎn)的芯片。他說：“我們在蘋果自研芯片取得的進(jìn)展已經(jīng)改變了我們的裝置。

正如你們許多人所知，我們和臺積電合作制造協(xié)助驅(qū)動我們?nèi)澜绠a(chǎn)品的芯片。隨著臺積電在美國新的立足更深，我們期望在接下來幾年擴(kuò)大這樣的合作。”

庫克稱，未來，在多數(shù)蘋果產(chǎn)品中發(fā)現(xiàn)的蘋果芯片將會是在亞利桑那廠制造。“感謝許多人如此辛勤工作，這些芯片可自豪地印上‘美國制造’。”