行業風向標

【銷售下滑】2023Q1全球半導體銷售額環比降8.7%，同比降21.3%（SIA）

【產業收縮】預計全球半導體制造業收縮將在Q2放緩，下半年復蘇（SEMI）

【產量增長】2023年4月中國IC產量同比增長3.8%（國家統計局）

【庫存高企】韓國4月芯片庫存同比增83%，創2016年來最大增幅（韓國統計局）

【LED芯片漲價】LED照明芯片價格上漲3~5%，市場需求恢復明顯 （TrendForce）

【智能手機】今年全球智能手機出貨量將下降3.2% ，明年增長6%（IDC）

【新能源汽車】4月新能源汽車銷量為63.6萬輛，同比增長1.1倍（中汽協）

【服務器出貨下降】2023Q1全球服務器出貨跌破400萬臺，季減13.8％（工商時報）

【AI】2023年Al 芯片出貨量將增長 46%（TrendForce）

【充電樁】4月公共充電樁數量環比增6.7萬臺 同比增52%（中國充電聯盟）

【傳感器】預計2028年全球汽車傳感器出貨量為83 億個，10%（Yole）

【物聯網】物聯網設備數量總出貨量將在2030年超越180億（Omdia）

【調查】美國ITC正式對Wi-Fi路由器等設備啟動調查

【半導體禁令】日本將從7月23日起限制尖端半導體制造設備出口（日經）

標桿企業動向

【TI】模擬芯片廠商德州儀器在5月份已全面下調中國市場芯片價格（集微網）

【高通】高通移動部門將裁員20%，全公司裁員5% （Business Today）

【ADI】ADI擬在愛爾蘭投資6.3億歐元，大幅擴大產能

【蘋果】蘋果與博通簽訂數十億美元協議在美國開發5G射頻組件（路透社）

【英特爾】三星、臺積電、英特爾接連公布近2萬億日元在日投資計劃（亞洲日報）

【緯湃科技】緯湃科技鎖定安森美10年期價值19億美元的電動車用碳化硅產能

【瑞薩】瑞薩擬投資480億日元在日本擴產（日經新聞）

【索尼】索尼將購買日本熊本土地發展芯片業務，投資數千億日元（財聯社）

【FCNT】日本手機廠FCNT申請破產，為日本今年來最大規模企業破產案

【三星】三星Q1半導體庫存價值超30萬億韓元，周轉率降至3.5

【SK】SK集團釜山新工廠將量產SiC，產能擴大近3倍

【臺積電】臺積電計劃投資近100億歐元在德國設立 28nm 晶圓廠（彭博社）

【鴻海】鴻海、立訊精密、和碩三廠共同組裝iPhone15系列新機（經濟日報）

【美的】美的庫卡二期投產，機器人年產能預計將達到8萬—10萬臺（美的集團）

【中國聯通】中國聯通啟動2023家庭智能網關集采，規模約為1190萬臺

【景嘉微】景嘉微擬定增募資42億元，發力通用GPU

半導體IPO

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

半導體收購事項

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

半導體投融資要聞

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

“數說”終端應用

新能源汽車

中汽協數據顯示，4月，新能源汽車產銷分別完成64萬輛和63.6萬輛，同比均增長1.1倍，市場占有率達到29.5%。1-4月，新能源汽車產銷分別完成229.1萬輛和222.2萬輛，同比均增長42.8%，市場占有率達到27%。

 數據來源：中汽協，芯八哥整理

光伏

國家能源局數據顯示，2023年4月新增光伏裝機14.65GW，同比增長299.18%。1-4月光伏新增裝機48.31GW，較去年同期增長186.2%。

數據來源：CPIA，芯八哥整理

儲能

高工產業研究所數據顯示，2023Q1中國儲能電池出貨量為42GWh。Q1出貨不及預期，但看好全年增長預期。

數據來源：GGII，芯八哥整理

消費電子

IDC 數據顯示，2023 年Q1，全球智能手機出貨量同比下降 14.6% 至 2.686 億部；全球傳統PC出貨量為5690萬臺，同比下降29%；全球平板電腦出貨量同比減少19.1%，達3070萬臺。

*備注：傳統 PC 包括臺式機、筆記本和工作站，不包括平板電腦或 x86 服務器

數據來源：IDC，芯八哥整理

行業龍頭市場策略

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

機遇與挑戰

機遇

機會1：美光被禁，讓出33億美元市場

據網信中國消息，美光公司在華銷售的產品未通過網絡安全審查。根據美光的財報顯示，2022財年美光來自中國大陸的銷售收入為約33億美元（包括了向江波龍、佰維存儲等銷售的存儲晶圓）。

機會2：LED照明芯片價格上漲，市場需求恢復明顯

TrendForce消息，量價齊跌導致2022年全球LED芯片市場產值年減23%，僅27.8億美元。2023年隨著LED產業復蘇，又以LED照明市場需求恢復最明顯，有望進一步帶動LED芯片產值回歸成長，預估可達29.2億美元。近期部分LED業者采取漲價措施，主要漲價品項集中在照明類LED芯片，漲幅約落在3~5%。

機會3：預計全球半導體制造業收縮將在Q2放緩，下半年復蘇

SEMI 表示，目前全球半導體制造業的收縮預計將在第二季度放緩，并從第三季度開始逐漸復蘇。2023年第二季度，包括 IC 銷售和硅晶圓出貨量在內的行業指標（均部分受到季節性因素的支持）表明環比有所改善。

機會4：AI芯片2023年出貨量將增長46％

TrendForce指出，AI芯片2023年出貨量將增長46％。其中英偉達GPU為AI服務器市場搭載主流，市占率約60～70％，其次為云端廠商自主研發的AISC芯片，市占率逾20％。預估今年搭載A100及H100的AI服務器出貨量同比增長率逾5成。

機會5：大模型等將帶動中國AI市場規模2026年超264億美元

IDC預測，預計中國人工智能市場規模在2023年將超過147億美元，到2026年這一規模將超過263億美元。市場增量將主要源于基于大模型的應用替換過去幾年建設的AI應用、生成式AI帶來的增量市場和全新的AI賦能的企業級應用。未來，過去通用AI市場日漸飽和，不具備大模型能力的廠商難以維持競爭優勢。

挑戰

挑戰1：TI全面降價精準打擊本土模擬芯片公司

集微網消息，德州儀器今年5月全面下調了中國市場的芯片價格，試圖在行業復蘇前的至暗時刻，搶占更多市場份額。此次德州儀器降價造成的沖擊，對通用模擬芯片的影響更大，電源管理和信號鏈這兩類芯片是德州儀器此次降價策略的重災區。

挑戰2：OPPO終止哲庫業務，國產自研芯片再遭重挫

5月12日，多家媒體報道，OPPO將終止負責自研芯片的ZEKU（哲庫）業務。

挑戰3：日本將從7月23日起限制尖端半導體制造設備出口

據日本經濟新聞報道，日本將從7月23日起限制尖端半導體制造設備出口。日本經濟產業省稱，該計劃涉及清洗、成膜、熱處理、曝光、蝕刻、檢查等23個種類，包括極紫外（EUV）相關產品的制造設備和三維堆疊存儲元件的蝕刻設備等，是制造電路線寬10至14納米或更小的尖端產品的必備設備。

挑戰4：蘋果正暗中將供應鏈從大陸轉移至印度等4國

彭博社指出，蘋果正暗中分散供應鏈至印度、越南、馬來西亞和愛爾蘭4個國家，其中印度作為iPhone和配件的生產地，越南作為AirPods和Mac組裝地，馬來西亞生產部分Mac，愛爾蘭則供應相對較容易生產的產品包括iMac等。

挑戰5：韓國4月芯片庫存創2016年同期以來最大增幅

韓國統計局發布的數據顯示，4月份韓國芯片庫存同比增長83%，為2016年4月以來最大增幅，跟蹤庫存的指數躍升至紀錄高位。

5月華強云平臺烽火臺數據