6月8日消息，晶圓代工大廠(chǎng)臺(tái)積電對(duì)外宣布，其先進(jìn)封測(cè)六廠(chǎng)正式啟用，成為臺(tái)積電第一座實(shí)現(xiàn)3DFabric整合前段至后段制程以及測(cè)試服務(wù)的全方位 (All-in-one) 自動(dòng)化先進(jìn)封裝測(cè)試廠(chǎng)。為 TSMC-SoIC (系統(tǒng)整合芯片) 制程技術(shù)量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。

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據(jù)介紹，先進(jìn)封測(cè)六廠(chǎng)將使臺(tái)積電能有更完備且具彈性的 SoIC、InFO、CoWoS 及先進(jìn)測(cè)試等多種 TSMC 3DFabric 先進(jìn)封裝及硅堆疊技術(shù)產(chǎn)能規(guī)劃，并對(duì)生產(chǎn)良率與性能帶來(lái)更高的效果。

臺(tái)積電表示，為支持下一代高性能計(jì)算 (HPC)、人工智能 (AI) 和移動(dòng)應(yīng)用等產(chǎn)品，協(xié)助客戶(hù)取得產(chǎn)品應(yīng)用上的成功，贏得市場(chǎng)先機(jī)，臺(tái)積電于 2020 年啟動(dòng)了先進(jìn)封測(cè)六廠(chǎng)的興建工程，選址位于竹南科學(xué)園區(qū)，廠(chǎng)區(qū)基地面積達(dá) 14.3 公頃，為臺(tái)積電截至目前為止面積最大的封裝測(cè)試廠(chǎng)，其單一廠(chǎng)區(qū)潔凈室面積大于臺(tái)積電其他先進(jìn)封測(cè)晶圓廠(chǎng)之總和，預(yù)估將創(chuàng)造每年上百萬(wàn)片12吋晶圓約當(dāng)量的 3DFabric 制程技術(shù)產(chǎn)能，以及每年超過(guò) 1,000 萬(wàn)個(gè)小時(shí)的測(cè)試服務(wù)。

臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)/先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)、品質(zhì)暨可靠性副總經(jīng)理何軍表示，微芯片堆疊是提升芯片效能與成本效益的關(guān)鍵技術(shù)，因應(yīng)強(qiáng)勁的三維集成電路 (3DIC) 市場(chǎng)需求，臺(tái)積電已完成先進(jìn)封裝及硅堆疊技術(shù)產(chǎn)能的提前部署，通過(guò) 3DFabric 平臺(tái)提供技術(shù)領(lǐng)先與滿(mǎn)足客戶(hù)需求的產(chǎn)能，共同實(shí)現(xiàn)跨時(shí)代的科技創(chuàng)新，成為客戶(hù)長(zhǎng)期信賴(lài)的重要伙伴。

臺(tái)積電以智能制造優(yōu)化晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)效率，廠(chǎng)內(nèi)所建置的五合一智能自動(dòng)化物料搬運(yùn)系統(tǒng)總計(jì)長(zhǎng)度超 32 公里，從晶圓到晶粒的生產(chǎn)信息，串聯(lián)智能派工系統(tǒng)以縮短生產(chǎn)周期，并結(jié)合人工智能同步執(zhí)行精準(zhǔn)制程控制、即時(shí)偵測(cè)異常，建構(gòu)全方位的芯片等級(jí) (Die-level) 大數(shù)據(jù)品質(zhì)防御網(wǎng)，每秒數(shù)據(jù)處理量為前段晶圓廠(chǎng)的 500 倍，并通過(guò)產(chǎn)品追溯能力 (DieTraceability) 構(gòu)建完整生產(chǎn)履歷。