英諾達(dá)（成都）電子科技有限公司（EnnoCADElectronics Technology Co., Ltd.）今日宣布，其已與電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）產(chǎn)業(yè)的行業(yè)領(lǐng)先者Cadence Design Systems,Inc.簽署協(xié)議，作為Cadence獨(dú)家授權(quán)供應(yīng)商在中國(guó)為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供基于Cadence EDA硬件技術(shù)的云平臺(tái)服務(wù)，助力中國(guó)用戶更靈活、更高效、更具生產(chǎn)力的完成芯片設(shè)計(jì)工作。

    傳統(tǒng)上國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)EDA硬件驗(yàn)證平臺(tái)的需求集中于大型的芯片設(shè)計(jì)公司，而隨著芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜程度不斷的提升，以及在各類驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)展的新技術(shù)和新應(yīng)用的帶動(dòng)下，中國(guó)的中小型芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)硬件仿真及原型驗(yàn)證的需求正在持續(xù)增長(zhǎng)中。

    Cadence Palladium Enterprise Emulation Platform硬件仿真加速平臺(tái)是業(yè)內(nèi)首個(gè)數(shù)據(jù)中心級(jí)硬件仿真加速平臺(tái)。作為一款在通用性、性能和系統(tǒng)架構(gòu)等各方面均被廣泛認(rèn)可的全球領(lǐng)先產(chǎn)品，Palladium平臺(tái)可支持最多近百億門(mén)容量和超過(guò)2000多個(gè)用戶并行使用的SoC全芯片驗(yàn)證，可提升仿真效率達(dá)百倍到千倍。 

    Protium? Enterprise Prototyping Platform原型驗(yàn)證平臺(tái)則可為億門(mén)級(jí)別設(shè)計(jì)的早期系統(tǒng)軟件驗(yàn)證提供超快速、高性能服務(wù)。這些云平臺(tái)服務(wù)把傳統(tǒng)上僅在企業(yè)現(xiàn)場(chǎng)部署的產(chǎn)品功能擴(kuò)展到云端，使得EDA硬件的技術(shù)投入得以由固定資產(chǎn)投資轉(zhuǎn)化為運(yùn)營(yíng)支出，從而允許客戶可以按照其芯片規(guī)模和驗(yàn)證使用時(shí)間的需要滿足設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)對(duì)EDA硬件仿真產(chǎn)品的動(dòng)態(tài)需求。

   “此次英諾達(dá)與Cadence的合作，將把全球領(lǐng)先的系統(tǒng)驗(yàn)證技術(shù)通過(guò)云平臺(tái)服務(wù)的方式帶給一系列更廣泛且適用的中國(guó)客戶。”英諾達(dá)公司CEO王琦博士表示，“我們希望在將來(lái)也可以將這一全新模式拓展到其它的EDA技術(shù)領(lǐng)域。”

   “中國(guó)是Cadence的一個(gè)重要市場(chǎng)，我們期待與英諾達(dá)及其本土技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)一起，通過(guò)引入EDA硬件技術(shù)的云平臺(tái)，讓芯片設(shè)計(jì)更普及、更負(fù)擔(dān)得起，助力設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)迎接日益增長(zhǎng)的驗(yàn)證和軟件開(kāi)發(fā)的各種挑戰(zhàn)。”Cadence公司CEO陳立武先生表示。