高通正式發(fā)布了驍龍8Gen3芯片，這顆芯片基于4nm工藝打造，但采用了全新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計，6個大核設(shè)計，所以CPU方面性能提升30%，能效提升20%。

另外采用了最新的Adreno GPU，于是GPU性能提升25%，能效提升25%，在AI方面，性能提升98%、能效提升40%。

業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，這顆8Gen3，與上一代的8Gen2相比，綜合性能，差不多提升了1倍左右。

同時，這顆芯片還集成了X75基帶芯片，這也是全球支持頻段最全的5G芯片，也是全球第一顆支持5.5G的基帶芯片，下行最高達10Gbsp，上行最高達3.5Gbps。

不出意外的話，這應(yīng)該是安卓陣營最強芯片，接下來要推出的聯(lián)發(fā)科天璣9300，三星Exynosy2400，應(yīng)該不如這顆驍龍8Gen3。

而這顆芯片的推出，也正式代表著，華為麒麟芯片，真正落后高通芯片是3代的水平了。

為何這么說，拿華為最新的麒麟9000S來對比就知道了，這顆芯片相當于高通驍龍888的水平，它是高通在2020年推出的。

而在高通驍龍888之后，有2021年推出的高通驍龍8Gen1，2022年推出的高通驍龍8Gen2，再到這次推出的驍龍8Gen3，三年三代。

我們再看下麒麟9000S與高通驍龍8Gen3的性能對比，也基本能夠看出來。

按照geekebench6的跑分成績，其中麒麟9000S的單核為1337分，而多核為4033分。而之前三星手機搭載的高通驍龍8Gen3在數(shù)據(jù)庫中的跑分為，單核2233分，多核6661分。

如果這兩顆芯片進行對比，高通驍龍8Gen3，其單核成績是麒麟9000S的165%，多核成績是對方的163%。

如果用手機芯片的天梯圖來表示的話，大致就是如上圖所示，華為因為自2020年開始，被制裁，所以還在原地踏步。

但高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果等廠商，則是不停的跑了三年了，所以高通領(lǐng)先3代，也很正常。至于蘋果芯片，一直領(lǐng)先安卓一代，所以算下來A17 Pro領(lǐng)先麒麟9000S，確實是4代。

不過，我們相信，隨著華為麒麟回歸，接下來華為不再呆在原地踏步，也會進行沖刺了，至于能不能追上高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果等，這一塊不僅取決于華為自己，還取決于我們的芯片制造能力，制造能力才是制約華為麒麟芯片的關(guān)鍵，只要這一塊不能解決，那估計很難追上。