近日，聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了最新的旗艦芯片天璣9300，這顆芯片真的強，采用8顆全大核設計，安兔兔跑分超過220萬，堪稱全球第一。

至此，當前手機Soc領域，最牛的芯片全部發(fā)布了，蘋果的A17 Pro，高通的8Gen3、聯(lián)發(fā)科天璣9300。

那么問題來了，將目前的一些手機芯片放到一起按性能排序，會是什么樣的呢？

這就是手機Soc天梯圖，有媒體專業(yè)在做這個，會根據Soc的CPU、GPU進行綜合排名。

而近日，隨著天璣9300芯片的發(fā)布，最新的手機Soc天梯圖熱氣騰騰就出爐了，這個根據geekbench單線程、多線程分數，以及gfxbench曼哈頓圖形幀數，還包括游戲幀數、日常體驗及能耗方面進行綜合排行的。

相對而言，還是靠譜的，當然沒有任何事是絕對靠譜的，你可以有不同意見。

如上圖所示，當前最強的三顆芯片，分別是聯(lián)發(fā)科天璣9300、高通驍龍Gen3、蘋果A17 Pro，這三顆屬于同一檔次。

接著就是去年的三顆芯片了，天璣9200+、驍龍8Gen2、A16了，這三顆芯片也是同一檔次，再之后就是蘋果A15單獨一個檔次，再是天璣9000、高通驍龍8+Gen1。

至于華為，大家都清楚的，最新的芯片是麒麟9000S，這顆芯片嘛，確實是個大突破，但單說性能，確實也一言難盡，相當于3年前的水平，從天梯圖來看，落后蘋果4代，落后了高通、聯(lián)發(fā)科已經3年了，所以只能與天璣8200、A13、驍龍888+對標了。

當然，這不是華為的真實水平，實際反應的是國內芯片制造水平與臺積電的差距，因為華為只是芯片設計企業(yè)，不制造芯片。

而高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科也是芯片設計企業(yè)，不制造芯片，都是臺積電制造的，其實代表的是背后芯片制造廠的差距。

但不管怎么樣，體現(xiàn)在手機Soc上，華為確實落后聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果太多，有三、四年的差距了，希望接下來國內芯片制造技術，和華為一起，趕緊把差距縮小。

否則這將會成為華為手機的一個短板，畢竟芯片性能再怎么過剩，3年前的芯片，終究還是讓人有點小遺憾，多多少少會讓一些人在意，從而轉向其它手機。