現(xiàn)狀：倒閉超1萬家！初創(chuàng)及頭部明星企業(yè)都未能幸免

自去年Q2以來，半導體行業(yè)迎來了調(diào)整周期。在低需求高庫存困境不斷發(fā)酵的刺激下，下行周期的沖擊在2023年Q1達到了頂峰，并且一直延續(xù)到了現(xiàn)在。

毫無疑問，下行周期帶來的影響是巨大的。尤其是對于一些準備不充分、毫無調(diào)整能力的廠商而言，可能避免不了被淘汰出局的殘酷局面。

根據(jù)企查查的數(shù)據(jù)，2022年中國吊銷、注銷芯片相關企業(yè)達5746家，同比增長了68%。而在2023年，破產(chǎn)及注銷的企業(yè)數(shù)量達到了10900家（截止12月11日），增長幅度達到了90%，呈明顯的增長趨勢。

值得注意的是，破產(chǎn)倒閉的廠商里面除了此前提及的低技術含量的中小廠商外，現(xiàn)在已經(jīng)蔓延到了擁有一定技術含量的專精特新企業(yè)甚至是頭部的明星企業(yè)。

在專輯特新企業(yè)方面，九州電子和洪芯微是典型的代表。其中，九州電子成立于2018年，是一家以電子元器件網(wǎng)上商城為主營業(yè)務的公司。由于受到國內(nèi)外市場需求持續(xù)下降等因素影響，九州電子有限雖采取一系列措施，仍然不能克服和解決經(jīng)營困難，因此向深圳市中級人民法院提交了破產(chǎn)清算申請；洪芯微成立于2014年，是四川遂寧現(xiàn)代功率半導體器件產(chǎn)業(yè)高端突圍項目之一，曾被看作打破了遂寧無“芯”的歷史。近期，四川洪芯微科技有限公司陷入破產(chǎn)泥潭，名下的土地所有權、廠房、設備和產(chǎn)品原材料等均被上架拍賣。

而在大廠方面，OPPO旗下的哲庫科技是典型的代表。據(jù)了解，哲庫科技成立于2019年，出于OPPO在行業(yè)內(nèi)的知名度，公司在短期內(nèi)迅速吸引了展銳、海思、高通等知名芯片設計企業(yè)的人才加盟，員工人數(shù)一度超過3000余人，成為國內(nèi)ToP級的芯片設計公司。然而就算是國內(nèi)頂級的大廠，在手機市場低迷的沖擊下，亦免不了壯士斷腕終止自研芯片業(yè)務的結局；哲庫的倒閉為行業(yè)內(nèi)其他自研芯片業(yè)務的廠商敲了警鐘。不久后，成立僅兩年康佳旗下的摩星半導體公司也宣布全員解散。

關于終止ZEKU業(yè)務的通知

資料來源：哲庫

主要原因：下行周期下，調(diào)整能力弱的公司將率先被淘汰出局

芯片廠商破產(chǎn)的原因多樣，不僅包括宏觀經(jīng)濟、中觀行業(yè)等外部原因，也包括微觀層面公司的內(nèi)部原因，而公司內(nèi)部的原因是其破產(chǎn)的主要主導因素。

1、宏觀層面：經(jīng)濟疲軟，疫情提前透支需求

從宏觀層面來看，自 2022年Q2以來，在俄烏沖突、疫情重燃、通脹上升等一系列事件沖擊下，全球經(jīng)濟下行風險加劇。

截止到2023年11月，據(jù)國家統(tǒng)計局的數(shù)據(jù)，當月全球制造業(yè)PMI為48%，較上月小幅上升0.2 個百分點，已經(jīng)連續(xù)14個月運行在50%以下，全球經(jīng)濟弱勢下行趨勢沒有改變。而根據(jù)經(jīng)合組織最新報告，2023年全球經(jīng)濟增長預期由之前的3.0%下調(diào)至2.9%，并預期2024年經(jīng)濟增速為2.7%，較2023年預期低0.2個百分點，依然面臨不小的復蘇壓力。

11月全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計局

2、中觀層面：供過于求，行業(yè)迎來下行周期

而在中觀層面，自2020年疫情爆發(fā)以來，遠程辦公、網(wǎng)上教育、流媒體等應用引爆對消費電子及云服務的需求增長，全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速。與此同時，包括存儲芯片在內(nèi)的半導體行業(yè)在突如其來的需求以及供應鏈加速囤貨的作用下，最終形成長達近兩年的全球性全面缺貨浪潮。

然而，從2021年三季度開始全面的供不應求已經(jīng)轉(zhuǎn)化為結構性的供需失衡，長短料現(xiàn)象在各大終端市場持續(xù)發(fā)酵，企業(yè)庫存水位逐漸堆高。而在2022年，由于此前高漲的行情提前透支了未來的需求，在各種不確定性因素的干擾下，人們的消費觀念趨于保守，于是“需求”消失了，而倉庫里的產(chǎn)品卻越堆越多。

以存儲為例，作為集成電路市場上價格最為敏感的品種之一，DRAM和NAND Flash價格在2022年3月就開始由漲轉(zhuǎn)跌。在需求不斷減弱的情況下，存儲廠商庫存不斷上升，并且在2023年Q1達到庫存高峰。 

面對庫存高漲、普遍利潤虧損的情形下，三星電子、美光科技、SK海力士、西部數(shù)據(jù)、鎧俠等國際存儲原廠從去年Q4開始相繼啟動減產(chǎn)。其中，三星已加大NAND閃存減產(chǎn)力度，公司已在上半年將NAND閃存產(chǎn)量削減了20%，預計到2023年底減產(chǎn)幅度將達50%；SK海力士已經(jīng)在2022Q4減少部分低利潤及高庫存產(chǎn)品的晶圓產(chǎn)能。此外，公司也在盡量減少不必要的投資，使2023整體資本支出將同比減少超50%；美光在 2023 年資本支出下降 42%，近期將DRAM和NAND晶圓開工率進一步減少至接近30%，預計減產(chǎn)將持續(xù)到2024年。

原廠的大幅減產(chǎn)，讓此前存儲行業(yè)高企的庫存自Q1季度高點大幅度減少。此外，根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)顯示，2023年Q2三星、美光、海力士的稼動率分別下降至77%/74%/82%。為了保利潤，目前各大存儲廠稼動率依然保持在低位運行。但即使這樣，據(jù)CFM閃存市場的數(shù)據(jù)，截止2023Q3,全球存儲市場規(guī)模同比跌幅依然達到了28%。

而在需求端，據(jù)芯八哥不完全統(tǒng)計，汽車整車、工業(yè)控制、通信設備、光伏、儲能、醫(yī)療設備、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、服務器等十大芯片下游應用行業(yè)中，除了汽車及AI服務器的需求依然在不斷增長外，其他行業(yè)2023年的需求和前兩年相比都有明顯的下滑。

需求分化下2023年主要終端廠商業(yè)績表現(xiàn)情況

資料來源：wind

面對供給增加、需求疲軟的下行行情，WSTS預計2023年全球半導體市場將出現(xiàn)9.4%的萎縮，金額將從2022年的5735億美元下降到5201億美元。值得注意的是，這是自2019年后近4年來的首次市場銷售額下滑，而當時下降12%的幅度后，第二年實現(xiàn)了反彈。

3、微觀層面：入不敷出，業(yè)績遭受重創(chuàng)

在微觀層面，下行周期下，由于供需平衡被打破，此前的賣方市場一下轉(zhuǎn)變成買方市場，為了回收現(xiàn)金流，保持和搶占更多市場份額，很多廠家不得不選擇降價促銷。但即便如此，在需求的疲軟下，很多公司的銷量依然不見起色，并且在收入端出現(xiàn)了量價齊跌的情況。

而在支出端，集成電路屬于典型的資金密集型、技術密集型和人才密集型行業(yè)，一家芯片廠商想要在市場上擁有一定的競爭力，往往需要投入大量的研發(fā)和生產(chǎn)資金。而且，芯片行業(yè)的技術更新?lián)Q代非常快，需要不斷地進行技術研發(fā)和產(chǎn)品升級。因此，芯片行業(yè)的投資成本非常高，導致很多企業(yè)無法承受這些成本壓力。

長期入不敷出的結果，體現(xiàn)在經(jīng)營數(shù)據(jù)上就是業(yè)績的大幅下降甚至虧損。

據(jù)芯八哥不完全統(tǒng)計，A股11家上市存儲廠商中在2023年前三季度凈利潤同比全部出現(xiàn)下滑，而江波龍、佰維存儲、東芯股份、普冉股份、德明利、朗科科技、恒爍股份7家廠商在今年更是全部出現(xiàn)了金額較大的虧存。

資料來源：wind,芯八哥整理

4、技術短板明顯

中國芯片半導體公司在技術研發(fā)與創(chuàng)新方面與國際領先企業(yè)存在差距，缺乏核心技術和自主知識產(chǎn)權。

5、市場競爭白熱化

中國芯片半導體市場競爭激烈，大量公司在同一領域競爭，導致價格戰(zhàn)和盲目擴張，難以實現(xiàn)盈利。

影響：國產(chǎn)芯片廠商破產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)影響分析

面對退潮周期，大批量芯片廠商倒閉，對產(chǎn)業(yè)的影響是顯而易見的。

1、資金短缺！一級市場投融資降溫

芯片半導體行業(yè)對資金需求巨大，包括研發(fā)費用、生產(chǎn)設備投資和市場推廣等，而中國公司在這方面往往面臨資金短缺的問題。

首先，在賺錢效應收斂甚至虧錢效應不斷加劇的背景下，一級市場上的產(chǎn)業(yè)機構資金減少了對投資標的的出手次數(shù)和投資金額，這讓一級市場連續(xù)兩年高漲的半導體火熱行情在2023年降溫了不少。

據(jù)JW Insights的統(tǒng)計，2023年10月，中國半導體產(chǎn)業(yè)融資事件共計33起，同比減少13%，環(huán)比降低27%。金額約45億元，環(huán)比下降76%；在今年1~10月，整個半導體共計發(fā)生融資事件389起，和去年同期相比下降16%。此外，在融資金額上，今年累計金額為711億元，也同比下降了21%。

資料來源: JW Iinsights

2、競爭格局迎來重塑

在行業(yè)下行期，全球產(chǎn)業(yè)競爭加劇，一些規(guī)模較小、技術實力較弱的芯片企業(yè)將會面臨生存困境，市場份額將會被規(guī)模較大、技術實力較強的芯片企業(yè)所占據(jù)。

2023年以來，半導體行業(yè)出現(xiàn)了不少的并購案例。在電源管理芯片領域，行業(yè)龍頭思瑞浦在今年5月收購了初創(chuàng)企業(yè)創(chuàng)芯微。思瑞浦表示，公司將關注市場機會，適時推進公司產(chǎn)業(yè)投資和并購。而收購一些有協(xié)同效應的廠商，可為公司迅速拓寬產(chǎn)品種類，進一步豐富和完善產(chǎn)品線，實現(xiàn)技術優(yōu)勢互補；在存儲領域，江波龍在今年10月，逆周期完成對蘇州力成70%的股權收購，讓公司存儲芯片封裝測試能力得到進一步提升。同年11月，公司還完成收購巴西領先存儲器生產(chǎn)企業(yè)SMART Brazil及全資子公司的81%股權，有望帶動公司模組產(chǎn)品長期毛利率提升；此外，在MCU領域，今年7月，MCU廠商航順芯片并購了蓉芯微。航順芯片創(chuàng)始人劉吉平表示，經(jīng)過長時間磨合，雙方團隊非常融洽，目前已經(jīng)實現(xiàn)了1+1大于2的效果，未來公司還將繼續(xù)采取投資控股和并購等方式圍繞航順HK32MCU生態(tài)和愿景快速擴張。

3、低端國產(chǎn)替代向高端卡脖子等領域升級

行業(yè)洗牌期，往往是低端技術、產(chǎn)品、產(chǎn)能淘汰出局，向高價值領域進行升級的黃金時期。

近年來，中國政府出臺了一系列支持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，鼓勵企業(yè)加大研發(fā)投入，并且加大了對“卡脖子”等關鍵領域的支持力度，這可以促進芯片產(chǎn)業(yè)的優(yōu)化和升級，促進國內(nèi)芯片企業(yè)向高端化、技術化方向發(fā)展。

比如，在AI芯片領域，由于其設計難度較大，具有較高的技術壁壘。此前該市場主要被英偉達等國外廠商壟斷，國內(nèi)市占比僅為10%左右。

面對美國接二連三的制裁，盡管對我國AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展造成了一定阻礙，但同時也給國內(nèi)AI芯片廠商帶來了難得的國產(chǎn)替代發(fā)展機遇。目前，行業(yè)內(nèi)包括華為、百度、阿里巴巴、騰訊等為代表的科技巨頭，以寒武紀、海光信息、景嘉微等為代表的上市公司，以及以沐曦、天數(shù)智芯、壁仞科技、登臨科技、摩爾線程等為代表的AI初創(chuàng)企業(yè)都在積極奮進，在實現(xiàn)自身快速發(fā)展的同時，也在力求突破美國技術封鎖，努力實現(xiàn)國內(nèi)AI芯片的自主可控。

幾點建議：

1、投入“合適”而充足的資金：政府和企業(yè)應該根據(jù)國家和產(chǎn)業(yè)需求出發(fā)，有針對性對芯片半導體行業(yè)提供更多的資金支持，以推動關鍵領域的技術創(chuàng)新和研發(fā)能力的提升。

2、提升自主創(chuàng)新能力：加強自主知識產(chǎn)權的保護，鼓勵企業(yè)加大技術研發(fā)投入，培養(yǎng)和吸引優(yōu)秀的人才，提高技術研發(fā)能力和創(chuàng)新能力。

3、加強合作與整合：鼓勵企業(yè)進行合作與整合，避免同質(zhì)化競爭，實現(xiàn)資源的優(yōu)化配置和互補優(yōu)勢，提高市場競爭力。

4、培育完整產(chǎn)業(yè)鏈：政府應該在政策上支持芯片半導體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，從原材料、設備制造到芯片設計和封裝測試等環(huán)節(jié)全面發(fā)展，形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈，提高整體競爭力。

5、加強市場監(jiān)管：加強對芯片半導體市場的監(jiān)管，遏制盲目擴張和價格戰(zhàn)，維護市場秩序，推動行業(yè)健康發(fā)展。

留給國產(chǎn)芯片廠商的時間不多了。

為解決中國芯片半導體公司大批倒閉問題需要政府和企業(yè)共同努力，在技術研發(fā)、資金支持、市場競爭、產(chǎn)業(yè)鏈培育和市場監(jiān)管等方面加大投入和改革，提高企業(yè)競爭力和整體發(fā)展水平。

此外，打鐵還需自身硬。不管是初創(chuàng)企業(yè)還是行業(yè)巨頭，要想穿越周期實現(xiàn)長期發(fā)展，除了自身過硬的技術、產(chǎn)品及服務外，還需要對行業(yè)賺錢效應及周期節(jié)點要有精確的預判和把握。或許只有這樣，企業(yè)才能避免在下行周期的沖擊下，被淘汰出局的命運。