當熬過充滿挑戰(zhàn)的2023年，在業(yè)界期待行業(yè)復蘇的期望聲中，2024年半導體的發(fā)展前景似乎仍充滿著不確定性。

在一系列芯片企業(yè)發(fā)布的財報中能看到，行業(yè)形成了較強的“馬太效應”，少有的幾個與AI密切相關的公司明顯走強，而另一些則由于半導體復蘇程度有限并未達到預期。

尤其是作為半導體產業(yè)“壓艙石”之一的模擬芯片賽道，依然表現乏力。

眾所周知，模擬芯片在半導體市場向來以“穩(wěn)定”著稱。哪怕是在近兩年來的市場下行周期中，大多企業(yè)都叫苦不迭，模擬芯片廠商反而營收大增，TI在2022年的營收首次突破了200億美元；ADI也連續(xù)7個季度營收創(chuàng)下記錄，成為其史上最賺錢的年份...，都充分展現出模擬芯片的韌性。


各大芯片巨頭財報下滑

Mercury Research 的最新研究結果出爐。

數據顯示，整個芯片產業(yè)在令人震驚的市場下跌和庫存調整中，創(chuàng)下了30 年來記錄的最大規(guī)模下滑，這使得芯片制造商減少出貨需求以平衡積壓的庫存。

事實上，今年市場不景氣，早反應在各大芯片廠商們的財報里了，intel、三星（僅指芯片業(yè)務）、AMD、美光、SK海力士這5大廠商，一季度合計在虧了700多億。

而在中國市場，其實數據也早反應出來了這個現象。

2022年1-12月，中國芯片產量同比連續(xù)跌了12個月，創(chuàng)下最差紀錄。2022年累計生產集成電路3241.9億塊，同比下滑11.6%，同比少生產了352億塊。

2022年中國芯片進口芯片5384億件，同下降 15%。進口金額4156億美元，同比下降5%。

再看SSD、內存市場，目前的價格與3年前相比，可能只有原來的三分之一，甚至四分之一的價格了。很明顯，芯片產業(yè)都不景氣，確實算得上是30年來最慘。


工業(yè)需求將進一步惡化

作為歐洲半導體的“三巨頭（意法半導體、英飛凌、恩智浦）”之一，意法半導體面向的下游客戶主要為汽車行業(yè)、工業(yè)和個人電子產品行業(yè)等。該公司的主要客戶包括特斯拉和蘋果。

公司CEO謝利（Jean-Marc Chery）在財報中表示：“在第四季度，我們的客戶訂單與第三季度相比有所下降。我們繼續(xù)看到汽車終端需求穩(wěn)定，個人電子產品需求沒有顯著增長，工業(yè)產品需求進一步惡化?！?/span>

汽車芯片占意法半導體收入的近一半。在近兩年，意法半導體一直在依靠汽車行業(yè)的訂單來抵消個人電子產品需求低迷的影響——但這一動力可能也正在減弱。

本周二，意法半導體的同行—— 模擬芯片巨頭德州儀器公布的第一季度展望遜于預期，引發(fā)市場對汽車和工業(yè)芯片行業(yè)前景的擔憂。

華爾街機構Jefferies表示，考慮到2024年上半年汽車和工業(yè)芯片需求的下降幅度可能進一步擴大，以及全球宏觀經濟下半年的復蘇速度可能不及預期，意法半導體的收入前景可能存在進一步的風險。


汽車需求需求降溫

最近1個月，英飛凌、意法半導體等頭部汽車芯片公司股價均下滑了10%左右，Wolfspeed則是下滑了30%。

股價下滑，是因為汽車芯片需求開始減緩了。最直觀的表現，汽車芯片價格開始下降了。據Sigmaintell數據統(tǒng)計，2023年汽車芯片中技術難度相對較低的車用PMIC價格全年降幅達到3%——7%。而到了2024年，車用MCU價格也面臨下滑，Sigmaintell預計，汽車MCU2024全年價格下探10%——15%。

汽車芯片價格下降的直接原因是新能源汽車的紅利吃完了。疫情切斷供應是芯片短缺的導火索，但汽車芯片短缺程度遠高于其他消費級芯片。這里面的核心原因是，新能源汽車帶來了芯片需求爆發(fā)，據弗若斯特沙利文報告，一輛新能源汽車平均使用1500多顆芯片，是傳統(tǒng)燃油車芯片用量的兩倍。

但新能源汽車已經度過銷量爆發(fā)的階段，2021-2022年，國內新能源汽車銷量同比增速都在90%以上，但2023年同比增速放緩到37.9%。汽車芯片需求也隨之減緩。

當吃完新能源汽車高增長的紅利后，汽車芯片開始面臨一系列內外部的棘手問題。

2023年前三季度，頭部汽車芯片公司意法半導體、恩智浦存貨周轉天數分別較2022年同期增加了15.2天，37.3天。如果與芯片短缺前的2020年同期相比，兩者的存貨周轉天數依然增加了0.5天，28.5天。

存貨周轉天數比缺芯潮前還要高，預示著汽車芯片有可能正走向供給過剩。目前，已經有企業(yè)公開承認汽車芯片過剩，Mobileye提到，EyeQ高級駕駛輔助芯片供應過剩，庫存高達600萬至700萬片。此外，瑞薩、安森美等部分汽車芯片廠，也已經開始削減芯片測試訂單。

汽車芯片過剩，短期是因為供需錯配。以前汽車生產商大多奉行零庫存理念，所有零部件只預留一個“安全庫存”，以提高整體周轉效率。但新能源車市場爆發(fā)后，芯片需求激增，車企開始提高芯片庫存，瘋狂備貨。

這也刺激了汽車芯片的擴產，2021年英飛凌、意法半導體等主流汽車芯片廠開始投資新晶圓產線。這些新產線的產能投產大致需要1-1.5年時間，也就是大約在2023年前后開始釋放產能。而產能釋放的時間正好撞上汽車廠商芯片庫存累計到高位，開始去庫存。汽車芯片公司OnSemi在2023年三季度電話會議上提到，歐洲Tier 1客戶正在處理芯片庫存。

如果只是短期的供需錯配，汽車芯片供給過剩的情況將很快得到緩解。但更棘手的問題是，汽車芯片正遇到跨界者的入侵。


成熟制程半導體競爭升溫

中國大陸先進制程半導體遭美國「卡脖子」，轉而積極擴張成熟制程產能，臺廠面臨競爭壓力。市調機構集邦科技指出，中國大陸在28 納米及更成熟制程擴產動作最積極，預估2027 年中國大陸成熟制程產能占全球比重可達39% 水準，進逼中國臺灣比重40%。

為引導中國臺灣半導體業(yè)者朝先進制程和高值化領域研發(fā)布局，避免中國大陸成熟制程紅海市場，經濟部于今年度國科會的晶創(chuàng)計劃中獲得22 億元經費，透過補助計劃，協(xié)助IC 設計、材料和設備業(yè)者邁向先進制程、先進封裝。

其中「驅動本土IC 設計業(yè)者先進發(fā)展補助計劃」已于去年底公告，申請日期至今年3 月29 日止，鼓勵業(yè)者研發(fā)16 納米（含以下）芯片，且需結合人工智能（AI）、高效能運算（HPC）、車用等高值化產品應用市場，近期已陸續(xù)接獲業(yè)者洽詢了解如何申請。

經濟部相關認識表示，臺灣有200 多家IC 設計業(yè)者，其中不乏小型、新創(chuàng)團隊，因此也特別設計補助方案，鼓勵多家廠商一起提案進行小批、試量產，增加未來大規(guī)模量產成功機會。

經濟部表示，2023 年中國臺灣IC 設計業(yè)使用先進制程產值占比39%，目標為2024 年提升至43%，持續(xù)鞏固中國臺灣半導體產業(yè)競爭優(yōu)勢。

在半導體材料和設備方面，產發(fā)署官員表示，從2D 的平面堆疊朝向2.5D 和3D 發(fā)展，已成為芯片封裝技術趨勢，因此另有約2 億元經費，補助業(yè)者發(fā)展異質整合所需的設備和材料。

中國大陸成熟制程壓力來勢洶洶，經濟部表示，中國臺灣業(yè)者還是很有競爭力、也很靈活，透過補助計劃協(xié)助業(yè)者邁入更先進制程時一臂之力，也能讓業(yè)者及早布局利基型市場。