英國(guó)《經(jīng)濟(jì)學(xué)人 》（EIU）20日?qǐng)?bào)導(dǎo)，隨著美中科技戰(zhàn)加劇，以及美國(guó)和其盟友對(duì)中國(guó)實(shí)施出口管制，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正出現(xiàn)轉(zhuǎn)變，過(guò)去和臺(tái)灣、韓國(guó)作為全球3大芯片生產(chǎn)地的中國(guó)，將面臨來(lái)自印度、馬來(lái)西亞和越南的強(qiáng)力挑戰(zhàn)，這3國(guó)更分別祭出3大策略來(lái)吸引投資。

報(bào)導(dǎo)說(shuō)，包括臺(tái)積電（TSMC）、英特爾（Intel）等外國(guó)半導(dǎo)體大廠都在中國(guó)投資，利用中國(guó)龐大的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)、低成本勞動(dòng)力、以及有利的政府政策，尤其是投資生產(chǎn)14奈米和以上等成熟制程芯片，

這類(lèi)芯片目前尚未遭到美國(guó)出口管制，中國(guó)已開(kāi)發(fā)出生產(chǎn)這類(lèi)芯片的專業(yè)知識(shí)和封裝測(cè)試技術(shù)。

然而，持續(xù)蔓延的地緣政治不確定已導(dǎo)致半導(dǎo)體業(yè)者把一些生產(chǎn)移出中國(guó)，作為“中國(guó)+1”策略一環(huán)。

印度、馬來(lái)西亞和越南政府熱切希望吸引芯片方面的投資，分別祭出3大策略來(lái)吸引投資，包括：透過(guò)與本地企業(yè)聯(lián)營(yíng)方式，促使外國(guó)芯片制造商轉(zhuǎn)移專業(yè)知識(shí)；與美國(guó)形成下一代技術(shù)聯(lián)盟；提供補(bǔ)貼來(lái)吸引外國(guó)芯片制造商。

截至2023年，馬來(lái)西亞占全球芯片封裝測(cè)試約13%市占率，這些是低價(jià)值的制程，目前由中國(guó)主導(dǎo)，印度等新興國(guó)家很想進(jìn)入。由于英飛凌（Infineon）、德州儀器（Texas Instruments）等全球大廠的投資，馬來(lái)西亞將提高此一制程的市占率。

印度國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)目前占全球芯片封裝測(cè)試市占率極小比重，印度政府2021年宣布100億美元的補(bǔ)貼方案，試圖吸引全球大廠投資，但只有美光科技（Micron Technology）在2023年宣布將投資8億美元在印度設(shè)封裝測(cè)試廠。

印度2大財(cái)團(tuán)塔塔集團(tuán)（Tata group）和Vedanta一直試圖打進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)，目前沒(méi)有明顯進(jìn)展，5月印度國(guó)會(huì)大選后可能有較具體的進(jìn)度。與此同時(shí)，印度政府已與美國(guó)在共同研發(fā)和訓(xùn)練下一代技術(shù)（包括半導(dǎo)體）勞工方面形成聯(lián)盟。

越南一直受惠于科技供應(yīng)鏈的轉(zhuǎn)變，蘋(píng)果（Apple）已將部份消費(fèi)電子生產(chǎn)從中國(guó)遷移至當(dāng)?shù)兀搰?guó)也亟欲增加芯片封裝測(cè)試的全球市占率。越南政府2023年已與英特爾、英偉達(dá)（NVIDIA）等幾家美國(guó)企業(yè)洽談，但目前只是做出投資承諾，尚未宣布具體投資金額。

EIU指出，馬來(lái)西亞、印度和越南都祭出多重策略來(lái)吸引外國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)，其中以馬來(lái)西亞最具優(yōu)勢(shì)，已有外國(guó)大廠和熟練工人進(jìn)駐。


半導(dǎo)體廠商涌入東南亞

近段時(shí)間來(lái)，美國(guó)主要芯片設(shè)備制造商不斷將在中國(guó)的業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到東南亞，表明美國(guó)出口管制加速了世界兩大經(jīng)濟(jì)體的科技脫鉤。

應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)和科磊公司共同掌握著約35%的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)導(dǎo)，自去年10月美國(guó)政府出臺(tái)了全面的出口管制措施，限制中國(guó)獲得制造先進(jìn)芯片的設(shè)備與人力以來(lái)，這三家公司開(kāi)始將非中國(guó)籍員工從中國(guó)調(diào)往新加坡和馬來(lái)西亞，或增加?xùn)|南亞地區(qū)的產(chǎn)能。

出口管制使美國(guó)公司在中國(guó)的業(yè)務(wù)下滑，也是是其產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的關(guān)鍵因素。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，中國(guó)曾占美國(guó)芯片設(shè)備制造商收入的近30%，但最新季度業(yè)績(jī)中，應(yīng)材下降到20%，泛林為24%，科磊為23%。

泛林集團(tuán)表示，公司的戰(zhàn)略是在地理上貼近客戶，這促使它在整個(gè)亞洲進(jìn)行投資，包括馬來(lái)西亞的新技術(shù)生產(chǎn)設(shè)施、韓國(guó)的技術(shù)中心，以及位于印度的工程設(shè)施。“由于宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)、最近的貿(mào)易限制限制了我們?cè)谥袊?guó)開(kāi)展業(yè)務(wù)的能力，以及預(yù)計(jì)2023年全球晶圓制造設(shè)備支出將下降，我們正在采取一系列措施來(lái)管控成本。”

“鑒于目前的地緣政治壓力，我們?cè)跂|南亞的業(yè)務(wù)在增加。”科磊也表達(dá)道。

此外，三星、英特爾、格芯和聯(lián)電等半導(dǎo)體廠商都在東南亞設(shè)有工廠，并計(jì)劃在那里進(jìn)一步擴(kuò)張。

東南亞國(guó)家已經(jīng)建立起廣泛的芯片組裝、封裝和測(cè)試產(chǎn)業(yè)集群，整個(gè)東盟已經(jīng)占全球芯片出口份額的22.5%，位居全球第二。在中美科技競(jìng)爭(zhēng)的背景下，同時(shí)與中國(guó)和美國(guó)保持緊密經(jīng)貿(mào)關(guān)系的東南亞正處于有利位置。近年來(lái)，越南、新加坡、馬來(lái)西亞等國(guó)家吸引了大量半導(dǎo)體企業(yè)投資。

越南已經(jīng)成為英偉達(dá)的“第二故鄉(xiāng)”，馬來(lái)西亞已經(jīng)是全球第六大半導(dǎo)體出口國(guó)。而新加坡則已經(jīng)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)擁有一席之地，目前已經(jīng)有從設(shè)計(jì)到晶圓制造、組裝和測(cè)試的全部?jī)r(jià)值鏈。泰國(guó)則將重點(diǎn)放在打造車(chē)用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上。雖然東南亞面臨著電力、技術(shù)工人、產(chǎn)業(yè)鏈上下游配套等方面的問(wèn)題，但中國(guó)市場(chǎng)能夠滿足東南亞發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)所需，投資東南亞也有助于西方企業(yè)保持與中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以及中國(guó)市場(chǎng)之間的聯(lián)系。

如今，伴隨國(guó)際地緣格局和產(chǎn)業(yè)環(huán)境等變化，東南亞正成為芯片巨頭押注的“寶地”。


國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司呈高增長(zhǎng)趨勢(shì)

在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)萎縮影響，制造設(shè)備的銷(xiāo)售額亦同比下滑的背景下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商卻表現(xiàn)出了強(qiáng)大的生命力。近日，年度業(yè)績(jī)預(yù)告陸續(xù)揭曉，北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、中科飛測(cè)等多家半導(dǎo)體設(shè)備廠商都實(shí)現(xiàn)了業(yè)績(jī)的逆勢(shì)增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)2023年的年度業(yè)績(jī)預(yù)披露顯示，2023年北方華創(chuàng)預(yù)計(jì)營(yíng)收在210——231億元（人民幣，下同），較去年同期147億元增長(zhǎng)42.77%——57.27%；預(yù)計(jì)凈利潤(rùn)為36——42億元，較去年同期24億元增長(zhǎng)53.44%——76.39%。而尤為值得一提的是，2023年北方華創(chuàng)新簽訂單超過(guò)300億元，其中集成電路領(lǐng)域占比超70%。

中微公司預(yù)計(jì)2023年?duì)I業(yè)收入約62.6億元，較 2022年增加約15.2億元，同比增長(zhǎng)約 32.1%；凈利潤(rùn)為17.00億元--18.50億元，同比增加約45.32%至58.15%。據(jù)中微公司的業(yè)績(jī)報(bào)告中指出，從2012年到2023年中微公司超過(guò)十年的平均年?duì)I業(yè)收入增長(zhǎng)率超過(guò)35%。

從事半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備包括清洗設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等的盛美上海，也給出2023年度的良好預(yù)期，預(yù)計(jì)2023年?duì)I收大約為36.5——42.5億元，較去年同期28.7億元增長(zhǎng)27%——45%。預(yù)計(jì)2024年?duì)I業(yè)將在50.00——58.00億之間。

專注于檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備的中科飛測(cè)，其多款設(shè)備已應(yīng)用于國(guó)內(nèi)28nm及以上制程的集成電路制造產(chǎn)線。中科飛測(cè)預(yù)計(jì)2023年?duì)I收8.5——9億元，較去年同期5.1億元增長(zhǎng)66.92%至76.74%；預(yù)計(jì)2023年凈利潤(rùn)1.15——1.65億元，較2022年的1200萬(wàn)元，大幅增長(zhǎng)860%——1280%。

從中國(guó)占據(jù)全球40%以上的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額，以及一年僅進(jìn)口光刻機(jī)超80億美元，持續(xù)加大的投資力度以及2023年國(guó)內(nèi)廠商的亮眼表現(xiàn)來(lái)看，可以說(shuō)中國(guó)在一定程度上拯救了全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。