據(jù)知情人士透露，美國政府正在向荷蘭、德國、韓國和日本等盟國施壓，要求進一步收緊對中國獲取半導體技術的限制，這一有爭議的舉措在一些國家引起了抵制。

不愿透露姓名的知情人士表示，拜登政府的最新舉措旨在填補過去兩年實施的出口管制漏洞，并限制中國在發(fā)展國內(nèi)芯片能力方面取得的進展。例如，知情人士稱，美國正在敦促荷蘭阻止 ASML Holding NV 為中國客戶在今年設備銷售限制實施之前購買的敏感芯片制造設備提供服務和維修。

他們表示，美國還希望日本公司限制向中國出口對芯片制造至關重要的專用化學品，包括光刻膠。日本是光刻膠領域的幾家領先企業(yè)的所在地，其中包括 JSR Corp. 和 Shin-Etsu Chemical Co.。

一些知情人士表示，東京和海牙對華盛頓的最新舉措反應冷淡，稱他們希望在考慮采取更嚴格的措施之前評估當前限制措施的影響。據(jù)一位知情人士透露，美國商務部官員上個月在東京舉行的出口管制會議上提出了這個問題。

ASML、荷蘭貿(mào)易部和日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的代表拒絕置評。在華盛頓，國家安全委員會和美國商務部也拒絕發(fā)表評論。


未來五年中國半導體產(chǎn)能或?qū)⒎环?/strong>

巴克萊銀行的一項研究顯示，由于我國48家本土芯片制造商的國內(nèi)計劃的聯(lián)合，未來三年我國的芯片產(chǎn)能可能會擴大60%。大部分新增產(chǎn)能可能會在未來三年內(nèi)增加。

分析師約瑟夫·周（Joseph Zhou）和西蒙·科爾斯（Simon Coles）在周四發(fā)布的一份報告中寫道：“本土企業(yè)的估值仍然被低估。還有本土半導體制造商和晶圓廠。”

然而，大部分產(chǎn)能當然將采用28納米及以上等傳統(tǒng)工藝，而不是臺積電和三星等公司所競爭的尖端工藝。盡管這些生產(chǎn)節(jié)點并不處于技術創(chuàng)新的最前沿，但它們被廣泛應用于從消費電子產(chǎn)品到汽車的各種應用中。

然而，隨著我國使用傳統(tǒng)工藝的芯片產(chǎn)量迅速增加，人們擔心潛在的市場供應過剩。巴克萊分析師表示，這對現(xiàn)有芯片制造商來說可能是一個重大問題，但至少要到 2026 年新工廠投產(chǎn)并證明它們可以生產(chǎn)高質(zhì)量芯片時，這種擔憂才會出現(xiàn)，預計會在 2026 年之后。


中國高端芯片制造被"卡脖子"

芯片是現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的心臟，它的發(fā)展程度往往體現(xiàn)了一個國家的科技實力。中國作為全球最大的電子產(chǎn)品市場，芯片的需求量巨大。然而，中國芯片產(chǎn)業(yè)長期以來一直面臨"卡脖子"的問題，即在關鍵技術和設備上的依賴，嚴重制約了中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

1.技術瓶頸：芯片制造是一項高精尖的技術，需要復雜的設計和精細的工藝。盡管中國已經(jīng)有一定的芯片制造能力，但在最前沿的7納米、5納米甚至更小工藝的芯片制造上，還存在明顯的技術短板。

2.設備限制：芯片制造需要精密的設備，其中許多關鍵設備如光刻機等，中國國內(nèi)還無法自主研發(fā)，需要依賴進口。

3.制裁壓力：中國芯片企業(yè)在發(fā)展過程中，也面臨了來自國際社會的壓力。例如，美國政府多次以國家安全為由，對中國芯片企業(yè)進行了技術封鎖和經(jīng)濟制裁。


持續(xù)訂單支撐，半導體設備國產(chǎn)化穩(wěn)步推進

近日，多家半導體設備廠商相繼公布了2023年的業(yè)績，預計全球光刻機設備龍頭ASML的營業(yè)收入將超過應用材料，順利坐上全球半導體設備廠商TOP1的“寶座”。而應用材料、Lam Research、東京電子、科磊（KLA）則分列第二至第五位。

值得關注的，憑借出色的營收表現(xiàn)，中國半導體設備公司北方華創(chuàng)首度躋身全球半導體設備廠商TOP10，排名第八。

不止北方華創(chuàng)，近期，各家國產(chǎn)半導體設備公司陸續(xù)披露了2023年業(yè)績預告，預喜率近7成（12家公布業(yè)績預告，8家預計增長），業(yè)績和訂單總體表現(xiàn)較好，在自主可控已成為業(yè)內(nèi)共識的情況下，隨著晶圓廠資本開支的回升以及國產(chǎn)機臺導入比例的提升，國內(nèi)半導體設備公司或?qū)⑹芤妫〝?shù)據(jù)來源：Wind，截至2024/2/6）。

半導體設備公司出色的業(yè)績反映了半導體市場強勁的需求，而這也與最新公布的行業(yè)數(shù)據(jù)相契合。半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）表示，2023年全球半導體行業(yè)銷售額總計5268億美元，較 2022年5741億美元的銷售額下降了8.2%，但去年下半年銷售額有所回升，預計2024年市場將實現(xiàn)兩位數(shù)增長。

此外，近期SEMI上修了2023年全球半導體前道設備市場規(guī)模，由此前預測下滑18.8%上調(diào)至下滑3.7%，下滑幅度的收窄反映了中國大陸廠商的設備支出增加，也從側(cè)面體現(xiàn)了行業(yè)對于今年市場持相對樂觀的看法。

SEMI預計中國大陸芯片制造商將在2024年開始運營18 個項目，在2023 年產(chǎn)能同比增長12%至每月760 萬片晶圓后，2024 年產(chǎn)能同比增加13%至每月860 萬片晶圓，設備投資額有望不斷增長。

另據(jù)芯謀研究統(tǒng)計，營收角度看，2023年國內(nèi)半導體設備公司總體營收增長超17.6%，達40億美元，設備國產(chǎn)化率達到11.7%，預計到2024年底，中國大陸的設備廠商營收將進一步增長至51億美元，國產(chǎn)化率有望達到13.6%。