武漢一個超級獨角獸浮出水面。

投資界從企查查獲悉，武漢新芯集成電路制造有限公司（簡稱“武漢新芯”）發生工商變更，一舉新增了湖北科技投資集團、湖北集成電路產業投資基金、長江產業投資集團等30位股東，名單之長，令人驚嘆。

翻開投資方名單，陣容不容小覷。雖然武漢作為中部創投城市之一，但如此大手筆的半導體融資并不多見，堪稱武漢年度最大。

一筆超級融資：30位新股東來了

官網顯示，武漢新芯位于“中國光谷”——武漢東湖高新區，面向全球客戶提供40nm及以上工藝制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圓代工與技術服務。

企查查顯示，武漢新芯此次增資一口氣引入了30家投資機構，陣容豪華——

廈門炬達二號投資合伙企業（有限合伙），武漢金融控股，武漢光谷半導體產業投資有限公司，武漢光創芯智私募股權投資基金，國鑫創投，招銀國際，長投集團，謝諾投資，中信證券，中國農業銀行，中銀金融，湖北高投，恒盛融通投資，建信投資，中國工商銀行，東湖創投，交銀金融資產投資有限公司，海通創意資本，湖北長江直投等等。

整體來看，股東中既有國家級基金也有湖北省內國資，還涵蓋了銀行系、券商系以及市場化投資機構。

其中，武漢光創芯智私募股權投資基金和武漢光谷半導體產業投資有限公司占股比例最高，分別為4.4%。進一步發現，這兩家基金背后均屬于——湖北省科技投資集團（簡稱“湖北科投”）。

成立于2005，湖北科投由武漢東湖高新區管委會出資組建成立，是武漢高新區不可忽視的科創力量。官網顯示，湖北科投十余年先后推動了武漢新芯、武漢天馬、武漢華星光電等重大產業項目落地發展，參與投資聯影醫療、華大智造、博沃生物、生物樣本庫、友芝友生物等項目，同時與國內知名產業集團、投資機構共同出資設立了多支產業基金，總資產規模超2870億元。

另外，還出現了湖北集成電路產業投資基金的身影。2015年組建的湖北集成電路產業投資基金，規模不低于300億元，主要服務于湖北省集成電路產業的跨越式發展和資本運作，是湖北省最大的產業投資基金之一。


武漢新芯——隱藏的超級獨角獸

武漢新芯是一家于2006年成立的集成電路技術研發商，坐落于武漢市東湖高新區，而這個地方也被稱為“中國光谷”，相關基礎設施的完善以及擁有產業發展的優勢條件，使得我國眾多科技研發團隊在此云集，武漢新芯便是其中之一。

作為一家可提供40nm及以上工藝制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圓代工與技術服務的科技公司，武漢新芯專注于集成電路和相關產品的生產研發，坐擁中部地區首條12英寸集成電路生產線項目。從成立至今，其在芯片研發行業所取得的成就可謂數不勝數。

既然有如此出眾的成績，那為何說它是一家“隱藏”的超級獨角獸呢？

前面提到，武漢市東湖高新區作為我國的“光谷”，有很多芯片研發團隊坐落于此，在我國數字化發展進程如此之快的今天，芯片行業作為處于發展熱潮上的新興行業，使得越來越多優秀的研發團隊涌現出來，而武漢新芯作為這浪潮中的一員，雖然優秀，但在整個行業都飛躍發展的時代節點卻也顯得沒那么突出。


為什么武漢新芯能夠受得資本青睞？

武漢新芯是長江存儲全資子公司，而這個長江存儲科技控股有限責任公司來歷可不小，它是我國第一家存儲器晶圓廠，國內芯片行業的龍頭企業。有著長江存儲的背景，吸引了不少知名投資機構的眼光。

但是，此次各大知名投資機構對武漢新芯的融資都是基于長江存儲的光環嗎？顯然不止這些，長江存儲的光環只能說是為武漢新芯拓寬了未來的發展道路，而其自身的技術和創新才是打開行業發展道路的“敲門磚”。

從武漢新芯年表記錄發現，其在2021年推出了超小尺寸低功耗SPI NOR Flash產品XNOR?——XM25LU128C，這是國內研發的首款超小尺寸低功耗芯片，可廣泛應用于日趨微型化的物聯網和可穿戴設備。

“打鐵還需自身硬”，根據武漢新芯官網顯示的服務支持企業名單中，臺灣及海外企業數量超過國內企業，可見其發展狀況。如果各大投資機構不能從武漢新芯上看到未來芯片行業發展的希望，那么估計也不會出現如此順利且大規模的融資現象。


將全力打造國產HBM

隨著云計算廠商將更多資本開支投入AI基礎設施，AI服務器ODM對2024年展望樂觀，預計2024年AI服務器出貨量繼續大幅增長。相較于一般服務器而言，AI服務器多增加GPGPU的使用，以NVIDIAA100/H10080GB配置8張計算，HBM用量約為640GB，超越常規服務器的內存條容量，H200、B100等算力卡將搭載更高容量、更高速率HBM。據中信建投研報測算，隨著算力卡單卡HBM容量提升、算力卡出貨量提升、技術迭代帶來單GBHBM單價提升，2023年HBM市場規模為40億美元，預計2024年增長至148億美元，2026年增長至242億美元，2023~2026年CAGR為82%。

目前，除了國際存儲巨頭，國內存儲廠商也在入局HBM市場。根據采招網，近日，武漢新芯發布《高帶寬存儲芯粒先進封裝技術研發和產線建設》招標項目，利用三維集成多晶圓堆疊技術，打造更高容量、更大帶寬、更小功耗和更高生產效率的國產高帶寬存儲器（HBM）產品，推進多晶圓堆疊工藝產業化，新增生產設備約17臺/套，擬實現月產出能力≥3000片（12英寸）。展望未來，國內存儲廠商在HBM技術上的加速突破，有望在AI大浪潮的需求下提升競爭實力，相關產業鏈也或將受益。


國產存儲崛起

近期，SSD 固態硬盤價格一路飆升，2024年2月份主流的PCIe4.0 SSD 1TB規格價格上漲約72%，2TB價格上漲約61%，4TB價格上漲約54%，讓廣大消費者直呼“傷不起”。在這背后，是存儲市場的供需失衡以及技術壟斷。然而，國產存儲正以驚人的速度崛起，為我們帶來了新的希望！

國產存儲的發展勢頭迅猛。以長江存儲為例，其研發的 Xtacking 技術，將閃存芯片與主控芯片合二為一，實現了高速、高密度的存儲。這一創新技術不僅提高了產品性能，還降低了成本。此外，國內企業在 SSD 市場的份額也在不斷擴大。

緊接著華為于2024年2月20日舉行的“數據存儲新春新品發布會”上，推出了一款消費級固態硬盤。這款產品容量有1TB、2TB、4TB 可選，有可能是由華為自家主控芯片驅動，并使用長江存儲顆粒制造的國產產品。關于這款產品的具體細節尚未公布，建議關注華為官方網站或相關媒體報道以獲取最新消息。

據統計，2023 年上半年，國產 SSD 市場份額較去年同期增長了 30%。 與此同時，國產存儲企業不斷加強自主創新，突破技術瓶頸。在閃存芯片領域，國產企業的研發投入持續增加，專利數量逐年上升。部分國產閃存芯片的讀取速度已達到國際領先水平，為 SSD 產品的性能提升提供了堅實保障。

面對 SSD 漲價的挑戰，國產存儲企業積極應對。通過優化生產流程、提高產能等方式，降低成本。以某國產存儲品牌為例，其通過自動化生產線的引入，生產效率提高了 50%，成本降低了 20%。這使得國產 SSD 能夠以更具競爭力的價格進入市場，讓消費者受益。