早在2020年，華為就推出了5nm的芯片--麒麟9000系列，不過在這款芯片上，華為只是設計，代工由臺積電代工的。

后來，因為禁令，臺積電無法幫華為代工了，于是麒麟芯片一時間成為了絕唱，直到2023年，華為Mate60系列手機推出，麒麟芯片才回歸。

Mate60手機上，使用的是全新的麒麟9000S芯片，不過對于這款芯片，華為保密工作做的非常好，什么工藝，誰代工的，什么時候制造的，全部不對外公開，甚至一些參數都是保密的。

后來，全球科技媒體/愛好者，針對這顆芯片進行了各種解密，但都得不到真正正確的結論，誰代工，什么工藝，直到今天還是一個謎。

而在2024年，華為Pura70系列又來了，這次又帶來了一款全新的芯片麒麟9010，這款芯片和Mate60上的麒麟9000S，又有一點不一樣了。

而這款芯片是誰代工的、什么工藝，什么時候制造的，具體的參數等，也是秘密，華為也沒有對外公開，至于網上傳的各種拆解，分析，都不一定是真的。

于是后來，網上有各種傳聞，什么華為和供應鏈已經搞定了7nm，搞定了5nm，接下來馬上要進軍3nm等的傳聞。

并且這些傳聞還是有鼻子有眼的，說的像真的一樣，網友們狂歡的狂歡，懷疑的懷疑。

而近日，華為常務董事張平安表示“中國我們肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我們能解決7nm就非常非常好。”

張平安還表示，“我們的創新方向不能在單點的芯片工藝上，我們的創新方向應該在系統架構上。”

從以上話語，基本可以判定，什么5nm、3nm芯片的傳聞都是假的，最多也就是7nm。大家不要再吹牛了， 華為也不需要大家來幫華為吹牛，華為需要的是實事求是。

事實上，也正如張平安所言，一個勁的追求先進工藝，是沒有意義的，中國芯片前進的路，并不是一味的追求先進工藝，而是在能夠解決的工藝的前提下，做一些架構方面的創新，畢竟在7nm的工藝上，做架構、設計的改進，也能夠達到5nm，甚至3nm的水平，這個才是最正確的路。

如果從整個芯片市場來看，目前7nm以及以上工藝的芯片，占到所有芯片的90%以上，真正需要使用7nm以下工藝的，只有Soc、CPU、GPU這么幾種。

但這幾種，也并不是非先進工藝不可，采用相對成熟的工藝，也一樣是可以達到效果的，要看具體的使用場景等。

接下來，希望一些網友們別亂吹了，胡亂的幫華為吹牛，說華為搞定3nm、2nm等，實際上并不是幫華為，或許是在害華為，你覺得呢？