隨著AI應(yīng)用快速發(fā)展，芯片市場對于先進封裝需求同步水漲船高。臺積電為英偉達、AMD等大廠代工AI芯片，先進封裝產(chǎn)能已持續(xù)供不應(yīng)求一段時間，并積極擴充相關(guān)產(chǎn)能，并揮軍南科嘉義園區(qū)蓋CoWoS新廠。

嘉義縣政府之前公布，臺積電先進封裝廠將進駐南科嘉義園區(qū)，占地約20公頃，其中，第一座先進封裝廠規(guī)畫面積約12公頃，預計2026年底完工，并創(chuàng)造3000個就業(yè)機會。據(jù)悉，臺積電初期規(guī)劃要在當?shù)亟▋勺冗M封裝廠。

依據(jù)臺積電官方資訊，后段封測廠已包含竹科先進封測一廠、南科二廠、龍?zhí)度龔S、中科五廠、苗栗竹南六廠。供應(yīng)鏈透露，目前正陸續(xù)供貨先進封裝相關(guān)設(shè)備給臺積電的竹南、中科與南科等廠區(qū)，至于嘉義的部分，應(yīng)該會從明年第3季開始出貨。

臺積電董事長魏哲家先前提到，由于需求強勁，盡力增加產(chǎn)能仍不足以滿足客戶需求，產(chǎn)能缺口已擴大委外至專業(yè)封測代工廠。他并強調(diào)，臺積電繼續(xù)擴充CoWoS先進封裝產(chǎn)能，自家產(chǎn)能的目標是今年翻倍以上成長，明年也會持續(xù)努力，收斂供給與需求之間的差距。

臺積電已將先進封裝相關(guān)技術(shù)整合為「3DFabric」平臺，可讓客戶自由選配，前段技術(shù)包含整合芯片系統(tǒng)（SoIC），后段組裝測試相關(guān)技術(shù)包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列家族。